[산업일보]
반도체 공정에서 레이저 각인, 픽앤플레이스(Pick & Place) 등에 쓰이는 장비들이 최근 서울 코엑스(COEX)에서 개최한 ‘세미콘 코리아 2022(SEMICON KOREA 2022)’에 전시됐다.
김태형 (주)프레토솔루션 대리는 “이 장비들은 인쇄 회로 기판(PCB, Printed Circuit Board) 등에 레이저로 회로를 새길 수 있으며, 완성된 반도체 웨이퍼(Wafer) 등을 다음 공정으로 이동시킬 수 있다”고 말했다.
한편, SEMICON KOREA 2022는 국내외 반도체 장비 기업 등 약 500여 개 업체가 참가한 전시회다.