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[포토뉴스] ‘레이저 각인·픽앤플레이스’ 가능한 반도체 장비
문근영 기자|mgy0907@kidd.co.kr
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[포토뉴스] ‘레이저 각인·픽앤플레이스’ 가능한 반도체 장비

인쇄 회로 기판, 반도체 웨이퍼 등 가공 및 이동에 쓰여

기사입력 2022-02-13 10:12:09
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[포토뉴스] ‘레이저 각인·픽앤플레이스’ 가능한 반도체 장비

[포토뉴스] ‘레이저 각인·픽앤플레이스’ 가능한 반도체 장비

[산업일보]
반도체 공정에서 레이저 각인, 픽앤플레이스(Pick & Place) 등에 쓰이는 장비들이 최근 서울 코엑스(COEX)에서 개최한 ‘세미콘 코리아 2022(SEMICON KOREA 2022)’에 전시됐다.

김태형 (주)프레토솔루션 대리는 “이 장비들은 인쇄 회로 기판(PCB, Printed Circuit Board) 등에 레이저로 회로를 새길 수 있으며, 완성된 반도체 웨이퍼(Wafer) 등을 다음 공정으로 이동시킬 수 있다”고 말했다.

한편, SEMICON KOREA 2022는 국내외 반도체 장비 기업 등 약 500여 개 업체가 참가한 전시회다.

산업2부 문근영 기자입니다. 인공지능, 로봇, 환경 등 산업 분야의 중요한 정보를 전달하겠습니다.


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