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[로보월드] 인공지능과 로봇 결합, 아두이노 불량 걸러내
문근영 기자|mgy0907@kidd.co.kr
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[로보월드] 인공지능과 로봇 결합, 아두이노 불량 걸러내

로봇에 비전 카메라 더하면…인쇄회로기판 양품 구분 가능

기사입력 2022-10-29 10:10:42
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[로보월드] 인공지능과 로봇 결합, 아두이노 불량 걸러내

[로보월드] 인공지능과 로봇 결합, 아두이노 불량 걸러내

[산업일보]
산업통상자원부가 주최하고 한국로봇산업협회, 제어로봇시스템학회, 한국로봇산업진흥원이 주관한 ‘2022 로보월드(ROBOTWORLD 2022)’가 경기도 고양시 일산 킨텍스(KINTEX) 제1전시장에서 26일부터 열리고 있다.

이번 행사에 참가한 씨엔로봇(주)은 기업 부스에서 인공지능(AI)으로 아두이노 불량 여부를 확인해 분류하는 로봇을 소개했다.

이 기업의 윤성훈 대리는 “예를 들어 AI 이미지 학습을 통해 아두이노의 핀을 유무를 구분한다”며 “학습량이 많아질수록 오차율이 줄어든다”고 말했다.

씨엔로봇은 인쇄회로기판(PCB) 도막 공정에서 사용 가능한 로봇도 전시했다. 도막 시료를 도포한 PCB를 파괴 검사 후 비전 카메라로 양품과 불량품으로 나눈다는 게 그의 설명이다.

로봇과 인공지능, 사물인터넷, 클라우드 등을 결합한 제조 기술을 살펴볼 수 있는 ROBOTWORLD 2022는 오늘(29일) 폐막한다.
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산업2부 문근영 기자입니다. 인공지능, 로봇, 환경 등 산업 분야의 중요한 정보를 전달하겠습니다.


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