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2022 소부장뿌리 기술대전에 ‘대한민국 소부장·뿌리 유공자 명예의 전당’이 마련됐다.
명예의 전당에는 실리콘 웨이퍼 제조기술 혁신을 통한 반도체 기초 소재 산업 발전에 기여한 에스케이실트론 오세열 부사장(산업포장)을 비롯해 박형 기판 및 미세선폭 기판기술을 개발한 엘이이노텍(주) 남상혁 연구위원(철탑), 고집적 고방열 패키지 소재 확보 및 차세대 반도체 패키지 핵심 소재 국산화에 기여한 삼성전자 심지혜 PL(은탑) 등 2022 소부장(소재·부품·장비)-뿌리산업 유공자 정부 포상 수상자들의 공로와 업적을 소개했다.
한편, 2일부터 4일까지 고양시 킨텍스 제1 전시장에 개최하는 소부장뿌리 기술대전은 소부장관, 뿌리관, 테마관 등을 통해 다양한 소부장 및 뿌리산업 분야의 제품과 기술을 선보였다.
