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[산업일보]
SEMI(국제반도체장비재료협회)가 전 세계 200mm(8인치) 팹 생산 능력이 2026년 최고 기록을 경신할 것으로 내다봤다.
지난달 22일 SEMI의 발표에 따르면 글로벌 200mm 팹 생산 능력이 2023년부터 2026년까지 14% 증가해 월 770만 장에 이를 전망이다.
자동차와 소비자 가전, 산업 분야의 전력 및 컴파운드 반도체 수요 증가가 성장을 견인하는 주요 요인으로 꼽혔다. 특히 전기차 보급 가속화로 200mm 웨이퍼 생산 증가를 촉진할 것으로 예상했다.
보쉬, 후지 일렉트로닉, 인피니언, 미쓰비시, ST마이크로일렉트로닉스 등 반도체 공급 업체는 증가하는 수요를 맞추려 200mm 생산 능력 확충에 박차를 가하고 있다.
인아짓 마노차 SEMI CEO는 ‘자동차 산업 성장세로 200mm 팹 생산능력의 지속 성장이 기대되고, 특히 전기차에 사용하는 반도체 사용량 증가 추세가 확장을 이끌고 있다’라고 설명했다.
카테고리별로는 차량용 및 전력반도체 팹 생산능력이 2023년부터 2026년까지 34% 성장할 전망이고, MPU‧MCU(21%), MEMS(16%), 아날로그 및 파운드리(8%)가 뒤를 이었다.
지역별로는 동남아시아(34%)의 성장세가 가장 클 것으로 내다봤다. 중국은 22% 성장해 2026년에는 월 170만장 이상의 생산 능력에 도달할 전망이다. 다음으로는 북미(14%), 유럽 및 중동(11%), 대만(7%) 순이다.
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