[SEMICON 2024] ASMPT, 차별화된 패키징 기술로 반도체 시장에서의 혁신 이뤄낼 것 반도체 모든 공정에 자사 솔루션 공급함으로 고객들 요구 현실화 반도체, 전자제품 제조를 위한 하드웨어 및 소프트웨어 솔루션 전문 글로벌기업 ASMPT가 1월 31일부터 2월 2일까지 서울 코엑스에서 개최된 '세미콘 코리아(SEMICON KOREA) 2024'에 참가해 반도체 공정에 필요한 다양한 패키징 솔루션을 선보였다.싱가폴에 본사를 두고 있는 ASMPT는 장비부터 다중 공장 수준의 자동화 개념을 갖춘 스마트 제조에 이르기까지 전자 제조 공정의 모든 주요 단계에 고품질 솔루션을 제공하고 있다.ASMPT의 제품군에는 칩 인터커넥트 캐리어부터 칩 조립 및 패키징, 표면 실장 기술(SMT)과 웨이퍼 증착 및 레이저 그루빙, 정밀 전자 및 광학 부품의 다양한 성형, 조립 및 패키징이 포함되며, 해당 솔루션은 전자, 모바일 통신, 컴퓨팅 기술, 자동차, 및 LED(디스플레이) 산업에 활용되고 있다.아래는 ASMPT 김진우 한국지사 대표와의 일문일답:Q. ASMPT는 어떤 회사인가?A. ASMPT는 싱가폴에 본사를 둔 반도체 패키징 전문 장비업체다.우리는 반도체에 필요한 모든 패키징 기술의 대부분의 장비를 보유하고 있고, 이를 고객사에 공급하는 솔루션 프로바이더(Solution Provider)의 역할을 하고 있다. 단일 장비를 판매하기보다는 요즘 부각되는 새로운 기술이 적용된 최종 제품에 들어가는 반도체들의 모든 공정을 고객들과의 협의를 통해 개선하고, 또 우리 장비를 공급해 고객들이 원하는 모든 것을 이뤄낼 수 있도록 최선을 다해 혁신과 R&D(연구개발)를 하고 있다.Q. 현재 국내 시장에서 ASMPT의 포지션에 대해 간략하게 설명해 달라.A. 반도체 패키징에 관한 모든 장비들을 보유하고 있기 때문에 한국의 대표적인 반도체 기업인 삼성, SK하이닉스부터 반도체와 관련된 모든 어플리케이션을 생산하고 있는 업체가 ASMPT의 장비를 이용하는 고객사라고 할 수 있다.구체적으로 보면 요즘 유행하는 전기차에 들어가는 ‘파워오토모티브(Power Automotive)’분야의 많은 회사들을 비롯해 LED, 마이크로 LED, 미니LED 등 새로운 디스플레이 광원 시대에 반도체 기술을 이용하는 모든 관련 기업들이 바로 우리의 고객사이며, 스마트폰 부품 제조 기업들도 모두 우리의 고객사다.또한 요즘 AI시대를 맞이해 서버 등에서 새로운 기술들이 발전하고 있는데, 이에 포함된 포토닉스 기술 등을 취급하는 한국 기업들에게도 우리 장비를 공급하고 있다.Q. 이번 전시회에서는 어떤 새로운 솔루션과 장비를 준비했는지?A. 기존에는 삼성이나 SK하이닉스 같은 IDM(종합반도체 회사)업체들이 전공정을 아우르는 웨이퍼 팹(Wafer Fabrication) 공정이 대세를 이뤘던 시대였다고 한다면, 지금은 반도체가 스마트폰을 포함한 여러 기기에서 제대로 작동하려면 패키징 기술의 중요성이 점점 더 강조되고 있는 시대이다.ASMPT는 어드벤스드 패키징(Advanced Package)라고 하는 새로운 기술을 도입해 고객사들과 제품을 만드는 작업자들이 가장 효율적으로 제품을 만들 수 있는 패키징 기술과 관련된 모든 솔루션을 가지고 이번 세미콘 전시회에 참가했다.이번 전시회에서 한국에서 반도체 산업에서 가장 앞서가는 회사들부터 세트메이커(Set Maker)들까지 모두 방문해서 우리와 어드밴스드 패키징(Advanced Package) 기술을 논의하고 있고, 빠른 도입을 위한 협업을 요청하고 있어서 우리도 끊임없이 R&D(연구개발)와 혁신을 통해 고객사의 요구에 부응하려고 노력하고 있다.

[SEMICON 2024] ASMPT, 차별화된 패키징 기술로 반도체 시장에서의 혁신 이뤄낼 것

반도체 모든 공정에 자사 솔루션 공급함으로 고객들 요구 현실화

기사입력 2024-02-08 08:10:17

[산업일보]

ASMPT 김진우 한국지사 대표

반도체, 전자제품 제조를 위한 하드웨어 및 소프트웨어 솔루션 전문 글로벌기업 ASMPT가 1월 31일부터 2월 2일까지 서울 코엑스에서 개최된 '세미콘 코리아(SEMICON KOREA) 2024'에 참가해 반도체 공정에 필요한 다양한 패키징 솔루션을 선보였다.

싱가폴에 본사를 두고 있는 ASMPT는 장비부터 다중 공장 수준의 자동화 개념을 갖춘 스마트 제조에 이르기까지 전자 제조 공정의 모든 주요 단계에 고품질 솔루션을 제공하고 있다.

ASMPT의 제품군에는 칩 인터커넥트 캐리어부터 칩 조립 및 패키징, 표면 실장 기술(SMT)과 웨이퍼 증착 및 레이저 그루빙, 정밀 전자 및 광학 부품의 다양한 성형, 조립 및 패키징이 포함되며, 해당 솔루션은 전자, 모바일 통신, 컴퓨팅 기술, 자동차, 및 LED(디스플레이) 산업에 활용되고 있다.

아래는 ASMPT 김진우 한국지사 대표와의 일문일답:

Q. ASMPT는 어떤 회사인가?

A. ASMPT는 싱가폴에 본사를 둔 반도체 패키징 전문 장비업체다.

우리는 반도체에 필요한 모든 패키징 기술의 대부분의 장비를 보유하고 있고, 이를 고객사에 공급하는 솔루션 프로바이더(Solution Provider)의 역할을 하고 있다.

단일 장비를 판매하기보다는 요즘 부각되는 새로운 기술이 적용된 최종 제품에 들어가는 반도체들의 모든 공정을 고객들과의 협의를 통해 개선하고, 또 우리 장비를 공급해 고객들이 원하는 모든 것을 이뤄낼 수 있도록 최선을 다해 혁신과 R&D(연구개발)를 하고 있다.

Q. 현재 국내 시장에서 ASMPT의 포지션에 대해 간략하게 설명해 달라.

A. 반도체 패키징에 관한 모든 장비들을 보유하고 있기 때문에 한국의 대표적인 반도체 기업인 삼성, SK하이닉스부터 반도체와 관련된 모든 어플리케이션을 생산하고 있는 업체가 ASMPT의 장비를 이용하는 고객사라고 할 수 있다.

구체적으로 보면 요즘 유행하는 전기차에 들어가는 ‘파워오토모티브(Power Automotive)’분야의 많은 회사들을 비롯해 LED, 마이크로 LED, 미니LED 등 새로운 디스플레이 광원 시대에 반도체 기술을 이용하는 모든 관련 기업들이 바로 우리의 고객사이며, 스마트폰 부품 제조 기업들도 모두 우리의 고객사다.

또한 요즘 AI시대를 맞이해 서버 등에서 새로운 기술들이 발전하고 있는데, 이에 포함된 포토닉스 기술 등을 취급하는 한국 기업들에게도 우리 장비를 공급하고 있다.

Q. 이번 전시회에서는 어떤 새로운 솔루션과 장비를 준비했는지?

A. 기존에는 삼성이나 SK하이닉스 같은 IDM(종합반도체 회사)업체들이 전공정을 아우르는 웨이퍼 팹(Wafer Fabrication) 공정이 대세를 이뤘던 시대였다고 한다면, 지금은 반도체가 스마트폰을 포함한 여러 기기에서 제대로 작동하려면 패키징 기술의 중요성이 점점 더 강조되고 있는 시대이다.

ASMPT는 어드벤스드 패키징(Advanced Package)라고 하는 새로운 기술을 도입해 고객사들과 제품을 만드는 작업자들이 가장 효율적으로 제품을 만들 수 있는 패키징 기술과 관련된 모든 솔루션을 가지고 이번 세미콘 전시회에 참가했다.

이번 전시회에서 한국에서 반도체 산업에서 가장 앞서가는 회사들부터 세트메이커(Set Maker)들까지 모두 방문해서 우리와 어드밴스드 패키징(Advanced Package) 기술을 논의하고 있고, 빠른 도입을 위한 협업을 요청하고 있어서 우리도 끊임없이 R&D(연구개발)와 혁신을 통해 고객사의 요구에 부응하려고 노력하고 있다.