'2024 차세대 반도체 패키징 산업전' 개막…반도체 후공정 트렌드 조명

[산업일보]
반도체 패키징(후공정) 트렌드와 장비·재료·기술 솔루션을 공유하는 행사가 마련됐다.

'2024 차세대 반도체 패키징 산업전(Advanced Semiconductor Packaging&Chiplet Show 2024, 이하 ASPS 2024)'이 28일 경기도 수원특례시 수원컨벤션센터에서 막을 올렸다.

반도체 제조는 크게 전공정과 후공정으로 나뉜다. 반도체 칩을 설계하고 웨이퍼에 회로를 새기는 것이 전공정, 이후 웨이퍼의 칩을 잘라 전자기기에 탑재할 수 있도록 포장하고 품질을 테스트하는 과정 등이 후공정이다.

최근 반도체 업계는 칩을 쌓고 자르고 연결하는 후공정에 주목하고 있다. 반도체를 최대한 작게 만드는 미세공정 경쟁이 비용적·기술적 한계를 맞이하면서 후공정을 돌파구로 삼은 것이다.

반도체 후공정을 집중 조명하는 이번 전시회는 경기도와 수원시가 세계 최대의 반도체 메가 클러스터 조성을 목표로 공동 주최했다. 전시 품목은 ▲패키징 및 테스트 공정 장비 ▲패키징 소재 및 부품 ▲패키징 기술 솔루션 ▲기타 웨이퍼 가공 소재·부품·장비 등으로 구성돼 패키징 트렌드를 선보인다.

반도체 업계 주요 인사가 연사로 나서는 '2024 반도체 패키징 트렌드 포럼', 첨단 반도체 패키징 최신 기술 동향을 공유하는 '2024 소부장기술융합포럼', 참가 기업이 직접 경쟁력을 소개하는 'ASPS 2024 참가 업체 기술 세미나' 등 부대행사도 함께 진행된다.

이날 개막식에 참석한 김성중 경기도 행정1부지사는 인사말로 "인공지능(AI) 반도체의 부상으로 첨단 패키징의 중요성이 커지고 치열한 시장 경쟁이 벌어고 있다"면서 "이번 행사가 경쟁을 헤쳐나가는 좋은 기회가 될 것"이라고 전했다.

이어 "경기도는 국내 반도체 기업의 58%가 위치한 반도체 산업 중심지"라면서 "세계 최고 반도체 클러스터를 조성하고, 도내 패키징 기업이 세계로 진출할 수 있도록 적극 지원하겠다"라고 밝혔다.

이재준 수원시장은 같은 자리에서 "차세대 패키징 기술이 반도체 산업의 핵심 승부처가 됐고, 전시회에 방문한 모두가 필요한 기술과 정보를 얻길 바란다"면서 "수원시는 반도체 기업이 성장할 기반을 단단히 다지며 미래를 준비하겠다"라고 전했다.

한편, 이번 전시회는 28일부터 30일까지 수원컨벤션센터에서 열린다.