정밀건식세정기 살피는 참관객
[산업일보]
드라이아이스를 이용해 반도체 표면의 이물질을 제거한다.
'2024 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)'에 참가한 이에스지(ESG)가 드라이아이스 정밀건식세정기를 소개했다.
반도체 등 정밀한 산업 제품은 고도의 세정 기술이 필요하다. 작은 오염물질이나 이물질만으로도 기능에 큰 결함이 발생할 수 있어서다.
드라이아이스 정밀건식세정기는 초정밀 제품을 손상이나 수분 발생 없이 세정할 수 있다. 이산화탄소(CO₂) 입자를 분사해 표면 이물질을 제거하는 원리다.
정밀건식세정기
제품 표면에 닿은 CO₂ 입자는 기체로 승화하면서 약 800배 팽창한다. 그 힘으로 버(burr, 금속 가공 과정에서 발생한 미세 잉여물), 먼지 등을 제거하고 입자는 공기 중으로 날아간다.
이에스지 관계자는 "CO₂ 입자의 크기, 분사량. 분사 압력을 바꿔 대상물에 맞게 세정력을 조절한다"면서 "스크래치에 민감한 표면, 이물질 제거가 까다로운 표면도 효과적으로 세정할 수 있다"라고 설명했다.
이어 "금형, 유리, 자동차, 반도체 등 산업 분야에서 부품 훼손 없이 이물질만 제거할 수 있다"면서 "특히 반도체 업계를 주 타겟으로 한다"라고 말했다.
한편 이번 전시회는 28일부터 30일까지 경기도 수원컨벤션센터에서 열린다.