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비접촉 솔더링 설명 듣는 참관객
[산업일보]
주방기구에 사용하는 인덕션 히팅(Induction Heating, 유도가열) 방식을 응용해 반도체를 납땜한다. 주변 영향을 최소화하고 원하는 부위만 가열할 수 있다.
'2024 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)'에 참가한 진우이앤티가 '비접촉 솔더링' 장비를 소개했다.
비접촉 솔더링은 유도가열 방식을 응용한 것이다. 주방기구용 유도가열은 코일에 전류를 흘려 발생하는 자기장이 금속 표면에 와전류를 일으켜 발열하는 원리다. 비접촉 솔더링은 자기장을 한 부분으로 모으는 기술을 더해 특정 부위만 고열을 발생시킨다.
비접촉 솔더링 설명 듣는 참관객
진우이앤티 관계자는 "접촉하지 않고 가열해 열에 약한 PCB 기판에는 영향을 주지 않고, 금속이 있는 부분에만 열을 전달할 수 있다"라고 설명했다.
이어 "내부부터 가열하는 방식으로 인두기 납땜이 어려운 방열판, 구리전선 등도 쉽게 납땜할 수 있다"면서 "전기자동차 배터리 등 납땜에 열이 많이 필요한 부품도 충분한 열을 전달한다"라고 덧붙였다.
한편 이번 전시회는 경기도 수원컨벤션센터에서 28일부터 30일까지 열렸다.
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