Moldex3D, 'KOPLAS 2025'에서 디지털 트윈·AI 기반 사출 성형 해석 기술 공개

[산업일보]


Moldex3D가 11일부터 14일까지 일산 킨텍스에서 열린 ‘제28회 국제플라스틱·고무 산업전(KOPLAS 2025)’에서 디지털 트윈과 AI 기반 사출 성형 해석 기술을 선보였다. 최신 3D 해석 기술을 적용해 금형 설계 및 제조 공정의 효율성을 높이는 솔루션을 소개하며, 클라우드 기반 서비스 확대 계획도 발표했다.

Moldex3D는 정밀한 시뮬레이션을 통해 사출 성형 공정을 분석하고 최적화할 수 있는 해석 소프트웨어로, 금형 설계 단계부터 생산 공정까지 폭넓게 활용되고 있다.

이티에스소프트 황병관 팀장은 "Moldex3D는 30년 전 칭화대 교수진이 개발한 소프트웨어로, 초기부터 3D 기반 기술을 활용해 더욱 정밀한 해석을 제공해 왔다"고 설명했다.

2000년부터 Moldex3D의 한국 공식 총판을 맡아 자동차, 반도체 소재, 전자 부품 등 다양한 산업에서 기술 지원을 제공하고 있으며, 지속적인 연구 개발을 통해 해석 솔루션의 정밀도를 높이고 있다고 덧붙였다.

최근 제조업계에서 주목받는 디지털 트윈 및 AI 기술을 접목한 Moldex3D의 클라우드 해석 솔루션은 오는 4월 정식 출시를 앞두고 있다.

이 솔루션은 실제 생산 환경을 가상 공간에서 재현할 수 있는 디지털 트윈 기능과 AI 분석을 활용한 자동 최적화 기능을 제공한다. 이를 통해 사용자는 보다 정밀한 성형 조건을 설정할 수 있으며, 문제 발생 시 신속한 원인 분석과 개선이 가능하다.

황 팀장은 "Moldex3D는 단순한 해석 프로그램을 넘어 디지털 트윈과 AI 기술을 접목해 사출 성형 공정을 더욱 정밀하게 분석하고, 고객사의 문제 해결 속도를 높이는 방향으로 발전하고 있다"고 강조했다.

정확한 해석을 위해서는 소재 데이터의 신뢰성이 필수적이다. Moldex3D는 자체 소재 데이터베이스(Material Hub)를 운영하며, 지속적인 데이터 검증 및 업데이트를 통해 해석의 정확도를 높이고 있다.

개발사인 CoreTech System은 약 280명의 연구 인력을 투입해 최신 소재 정보를 반영한 해석 기술을 개발하고 있으며, 독자적인 물성 측정 및 검증 시스템을 갖추고 있다.

황 팀장은 "Moldex3D는 자체 소재 측정 센터를 운영해 데이터의 신뢰도를 높이고 있으며, 이를 통해 고객이 최적의 해석 솔루션을 활용할 수 있도록 지원하고 있다"고 말했다.

전시회에서는 디지털 트윈, AI, 클라우드 기술을 활용한 혁신적인 해석 솔루션이 다양한 산업에서 활용될 가능성을 확인할 수 있었다. 자동차, 반도체, 의료, 전자 부품 제조 등 다양한 분야에서 맞춤형 해석을 제공하며, 제조 공정에서 발생하는 문제를 신속하게 해결할 수 있는 통합 해석 솔루션이 강조됐다.

황 팀장은 "앞으로도 지속적인 연구 개발을 통해 더욱 정밀한 해석 기술을 제공하고, 고객들이 생산성과 품질을 극대화할 수 있도록 적극 지원하겠다"며, 한국 시장에서의 기술 협력도 확대해 나갈 계획임을 밝혔다.

한편, Allen Peng, APAC 총괄이사는 "Moldex3D는 글로벌 제조업체들이 보다 정밀한 사출 성형 해석을 수행할 수 있도록 지속적으로 기술을 혁신하고 있으며, 앞으로도 한국 시장에서의 협력을 더욱 강화해 나가겠다"라고 전했다.