몰덱스3D, ‘CHINAPLAS 2025’서 사출 해석 기술 공개…스마트 제조·디지털 트윈 솔루션 제시 글로벌 파트너 기술 세미나 운영…이티에스소프트와 국내 고객사 현장 참관 글로벌 고무·플라스틱 산업 전시회인 ‘CHINAPLAS 2025’가 15~18일 중국 선전 세계전시컨벤션센터(바오안)에서 개최됐다. 이번 행사에 참가한 몰덱스3D(Moldex3D)는 첨단 사출 해석 기술과 스마트 제조 솔루션을 선보이며, 미래 제조 환경에 대응하는 기술 전략을 소개했다.몰덱스3D는 ‘사출 성형 솔루션 존(Injection Molding Solutions Zone)’에 부스를 구성하고, 지속 가능한 생산과 설계 효율화를 결합한 시뮬레이션 기반 기술을 중심으로 다양한 산업 적용 사례를 공유했다. 인공지능, 저고도 경제, 신에너지차, 5G 등 전시회의 주요 주제를 반영해, 자사의 해석 기술이 실제 제조 현장에 어떻게 접목되고 있는지를 실시간 시연으로 구현했다.특히, 사출 시뮬레이션을 통해 원가 절감과 생산성 향상, 제품 완성도 개선 방안을 구체적으로 제시했으며, 스마트 공정 운영과 디지털 트윈 구현을 위한 시뮬레이션 접근법도 기술 실무자들의 관심을 끌었다.몰덱스3D는 전시 기간 중 ‘Moldex3D Tech Forum’을 열고, MATSUI, FANUC, ARCONIC, HRS, SABIC 등 글로벌 파트너사와 함께 제조 기술 세미나를 운영했다. 복합 소재 성형, AI 기반 공정 해석, 디지털 트윈 구축 등 다양한 주제를 다뤘으며, 각사 기술 담당자 간의 실질적인 정보 교류도 이뤄졌다.한국 공식 파트너사인 이티에스소프트(주)는 국내 주요 고객사들과 함께 현장을 직접 참관했다. 몰덱스3D의 기술 시연을 중심으로 글로벌 제조 트렌드를 체험하고, 현장 기술자 및 해외 관계자들과의 교류도 함께 진행됐다. 이티에스소프트는 몰덱스3D 솔루션의 국내 기술 도입과 맞춤형 운영을 전담하고 있으며, 스마트 성형 해석을 통한 고객사의 제조 경쟁력 확보를 위해 전방위적으로 지원하고 있다.

몰덱스3D, ‘CHINAPLAS 2025’서 사출 해석 기술 공개…스마트 제조·디지털 트윈 솔루션 제시

글로벌 파트너 기술 세미나 운영…이티에스소프트와 국내 고객사 현장 참관

기사입력 2025-04-17 18:19:55

[산업일보]
글로벌 고무·플라스틱 산업 전시회인 ‘CHINAPLAS 2025’가 15~18일 중국 선전 세계전시컨벤션센터(바오안)에서 개최됐다. 이번 행사에 참가한 몰덱스3D(Moldex3D)는 첨단 사출 해석 기술과 스마트 제조 솔루션을 선보이며, 미래 제조 환경에 대응하는 기술 전략을 소개했다.

몰덱스3D는 ‘사출 성형 솔루션 존(Injection Molding Solutions Zone)’에 부스를 구성하고, 지속 가능한 생산과 설계 효율화를 결합한 시뮬레이션 기반 기술을 중심으로 다양한 산업 적용 사례를 공유했다. 인공지능, 저고도 경제, 신에너지차, 5G 등 전시회의 주요 주제를 반영해, 자사의 해석 기술이 실제 제조 현장에 어떻게 접목되고 있는지를 실시간 시연으로 구현했다.

특히, 사출 시뮬레이션을 통해 원가 절감과 생산성 향상, 제품 완성도 개선 방안을 구체적으로 제시했으며, 스마트 공정 운영과 디지털 트윈 구현을 위한 시뮬레이션 접근법도 기술 실무자들의 관심을 끌었다.

몰덱스3D는 전시 기간 중 ‘Moldex3D Tech Forum’을 열고, MATSUI, FANUC, ARCONIC, HRS, SABIC 등 글로벌 파트너사와 함께 제조 기술 세미나를 운영했다. 복합 소재 성형, AI 기반 공정 해석, 디지털 트윈 구축 등 다양한 주제를 다뤘으며, 각사 기술 담당자 간의 실질적인 정보 교류도 이뤄졌다.

한국 공식 파트너사인 이티에스소프트(주)는 국내 주요 고객사들과 함께 현장을 직접 참관했다. 몰덱스3D의 기술 시연을 중심으로 글로벌 제조 트렌드를 체험하고, 현장 기술자 및 해외 관계자들과의 교류도 함께 진행됐다. 이티에스소프트는 몰덱스3D 솔루션의 국내 기술 도입과 맞춤형 운영을 전담하고 있으며, 스마트 성형 해석을 통한 고객사의 제조 경쟁력 확보를 위해 전방위적으로 지원하고 있다.