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[BUTECH 2025] 금속 절단 샘플로 협력신호, 中 HWLEIC, 한국 시장 진출 노린다
김우겸 기자|kyeom@kidd.co.kr
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[BUTECH 2025] 금속 절단 샘플로 협력신호, 中 HWLEIC, 한국 시장 진출 노린다

부산국제기계대전서 장비 없이 기술력만으로 정밀 가공 경쟁력 소개

기사입력 2025-05-26 10:06:24
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[BUTECH 2025] 금속 절단 샘플로 협력신호, 中 HWLEIC, 한국 시장 진출 노린다
금속 절단 샘플들

[산업일보]
한국 제조업과의 협력을 모색하는 중국 HWLEIC가 금속 절단 샘플을 중심으로 자사 기술을 직접 증명했다.

중국 산둥성에 본사를 둔 'Jinan HWLEIC Optoelectronics Technology'(HWLEIC)는 지난 20일부터 23일까지 부산 벡스코에서 열린 ‘BUTECH 2025(제12회 부산국제기계대전)’에 참가해 고정밀 금속 가공 기술을 선보였다.

이번 부텍 전시에서 HWLEIC는 기계 장비를 따로 설치하지 않고, 자사의 레이저 가공 기술력을 집약한 다양한 금속 절단 샘플을 전시했다. 이들 샘플은 건축 장식, 예술 조형물, 산업용 부품 등 다양한 분야에 적용할 수 있는 정밀 가공 결과물로 구성돼 방문객들의 이목을 끌었다.
[BUTECH 2025] 금속 절단 샘플로 협력신호, 中 HWLEIC, 한국 시장 진출 노린다
Xue Zhang 세일즈 매니저

전시현장에서 만난 Xue Zhang 세일즈 매니저는 “한국은 고도화된 제조업 기반을 가진 주요 시장”이라며 “현지 기업과의 파트너십 확대와 기술 교류를 통해 장기적 협력 기회를 넓히고자 한다”고 밝혔다.

HWLEIC는 고출력 절단기, 정밀 가공용 레이저, 자동화 기반 절단 시스템 등 다양한 장비 라인업을 보유하고 있다. 이를 바탕으로 자동차, 전자, 반도체, 신재생에너지 등 여러 산업 분야에 기술 적용을 넓히고 있으며, 고객 맞춤형 설계를 통한 솔루션 제공에 주력하고 있다.

또한, 산둥대와 지난대 등과의 산학 협력을 통해 반도체용 레이저 및 초고속 가공 기술 관련 연구개발을 강화하고 있으며, 첨단 응용 분야로의 기술 확장을 이어가고 있다.
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국제산업부 김우겸 기자입니다. 산업인들을 위한 글로벌 산업 트렌드와 현안 이슈에 대해 정확하면서도 신속히 보도하겠습니다.


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