콩가텍, '드래곤윙 IQ-X' 탑재 COM 모듈 출시… 소형 폼팩터로 45 TOPS AI 성능 구현 신용카드 크기(95x70mm), 64GB LPDDR5X 탑재… 산업용 온도 범위 지원 임베디드 및 에지 컴퓨팅 솔루션 기업 콩가텍(Congatec)이 퀄컴(Qualcomm)의 '드래곤윙(Dragonwing) IQ-X' 시리즈 프로세서를 탑재한 COM-HPC Mini 컴퓨터 온 모듈(COM) 신제품 'conga-HPC/mIQ-X'를 출시했다고 26일 밝혔다. 신용카드 크기의 소형 폼팩터에서 최대 45 TOPS의 AI 성능을 지원하는 것이 핵심이다.신제품은 퀄컴 오라이온(Oryon) CPU를 기반으로 설계됐다. 기존 x86 시스템 수준의 연산 성능과 전력 효율을 제공하며, 내장된 퀄컴 헥사곤(Hexagon) NPU를 통해 에지 AI, 온디바이스 머신러닝(ML), 대규모 언어 모델(LLM) 구동을 지원한다. 또한 최대 64GB의 LPDDR5X 메모리를 탑재했다.내구성과 시각 처리 성능도 확보했다. 이 모듈은 영하 40도에서 영상 85도까지의 산업용 온도 범위를 지원하며, 퀄컴 아드레노(Adreno) GPU 내장으로 최대 3개의 디스플레이 연결과 8K 해상도를 지원한다. 퀄컴 스펙트라(Spectra) ISP를 통해 영상 및 이미지 데이터를 저전력으로 처리할 수 있다.확장성 측면에서는 2개의 2.5GB 이더넷, 최대 16개의 PCIe Gen3/Gen4 레인, 2개의 USB4, 2개의 USB 3.2 Gen2x1, 8개의 USB 2.0 등 풍부한 연결 옵션을 제공한다. MIPI CSI를 통해 최대 4대의 카메라를 직접 연결할 수 있으며, TPM 2.0 모듈 통합으로 하드웨어 기반 보안 기능도 갖췄다. 이 모듈은 UEFI 호환 펌웨어를 지원해 마이크로소프트(MS) 윈도우 환경에서 Arm 프로세서를 활용하려는 개발자에게 적합하다.콘라드 가르하머(Konrad Garhammer) 콩가텍 최고운영책임자(COO) 겸 최고기술책임자(CTO)는 “임베디드 Arm 컴퓨팅 성능을 한 단계 높인 제품”이라며 “UEFI BIOS 지원과 윈도우 통합 환경을 제공해 AI 가속 에지 및 비전 시스템 개발 과정을 단순화할 수 있을 것”이라고 밝혔다. 주요 적용 분야는 비디오 감시 시스템, 에지 분석용 센서·카메라 시스템, 의료 기기, 로보틱스, 산업 자동화 등이다.

콩가텍, '드래곤윙 IQ-X' 탑재 COM 모듈 출시… 소형 폼팩터로 45 TOPS AI 성능 구현

신용카드 크기(95x70mm), 64GB LPDDR5X 탑재… 산업용 온도 범위 지원

기사입력 2025-11-26 11:19:18

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콩가텍, 퀄컴 드래곤윙 IQ-X 탑재 COM-HPC Mini 모듈 출시

[산업일보]
임베디드 및 에지 컴퓨팅 솔루션 기업 콩가텍(Congatec)이 퀄컴(Qualcomm)의 '드래곤윙(Dragonwing) IQ-X' 시리즈 프로세서를 탑재한 COM-HPC Mini 컴퓨터 온 모듈(COM) 신제품 'conga-HPC/mIQ-X'를 출시했다고 26일 밝혔다. 신용카드 크기의 소형 폼팩터에서 최대 45 TOPS의 AI 성능을 지원하는 것이 핵심이다.

신제품은 퀄컴 오라이온(Oryon) CPU를 기반으로 설계됐다. 기존 x86 시스템 수준의 연산 성능과 전력 효율을 제공하며, 내장된 퀄컴 헥사곤(Hexagon) NPU를 통해 에지 AI, 온디바이스 머신러닝(ML), 대규모 언어 모델(LLM) 구동을 지원한다. 또한 최대 64GB의 LPDDR5X 메모리를 탑재했다.

내구성과 시각 처리 성능도 확보했다. 이 모듈은 영하 40도에서 영상 85도까지의 산업용 온도 범위를 지원하며, 퀄컴 아드레노(Adreno) GPU 내장으로 최대 3개의 디스플레이 연결과 8K 해상도를 지원한다. 퀄컴 스펙트라(Spectra) ISP를 통해 영상 및 이미지 데이터를 저전력으로 처리할 수 있다.

확장성 측면에서는 2개의 2.5GB 이더넷, 최대 16개의 PCIe Gen3/Gen4 레인, 2개의 USB4, 2개의 USB 3.2 Gen2x1, 8개의 USB 2.0 등 풍부한 연결 옵션을 제공한다. MIPI CSI를 통해 최대 4대의 카메라를 직접 연결할 수 있으며, TPM 2.0 모듈 통합으로 하드웨어 기반 보안 기능도 갖췄다. 이 모듈은 UEFI 호환 펌웨어를 지원해 마이크로소프트(MS) 윈도우 환경에서 Arm 프로세서를 활용하려는 개발자에게 적합하다.

콘라드 가르하머(Konrad Garhammer) 콩가텍 최고운영책임자(COO) 겸 최고기술책임자(CTO)는 “임베디드 Arm 컴퓨팅 성능을 한 단계 높인 제품”이라며 “UEFI BIOS 지원과 윈도우 통합 환경을 제공해 AI 가속 에지 및 비전 시스템 개발 과정을 단순화할 수 있을 것”이라고 밝혔다. 주요 적용 분야는 비디오 감시 시스템, 에지 분석용 센서·카메라 시스템, 의료 기기, 로보틱스, 산업 자동화 등이다.