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[산업일보]
Beckhoff가 ‘세미콘 코리아 2026(SEMICON KOREA 2026)’에서 자기부상 방식의 평면 이송 시스템 ‘XPlanar’를 시연해 참관객의 이목을 끌었다. XPlanar는 타일 형태의 베이스 위를 자석 무버가 약 5mm 높이로 부상해 이동하는 방식이다.
관계자는 “XPlanar의 가장 큰 강점은 '제로 파티클'이다. 기계적 마찰이 없어 부품 마모에 따른 분진 발생이 전혀 없다”며 “이는 극도의 청정도를 요구하는 반도체 전공정에 최적화된 설계”라고 강조했다.
특히 기존의 로봇 암이나 컨베이어 벨트와 달리 이동, 회전, 승강, 기울이기 등 6자유도(6DoF) 모션 구현이 가능해 복잡한 공정을 하나의 시스템으로 통합할 수 있다.
확장성도 고려했다. 개별 무버를 조합해 소형 부품부터 대형 웨이퍼까지 이송 대상의 크기와 무게에 구애받지 않고 유연한 대응이 가능하다. 무버마다 고유의 경로를 실시간으로 지정할 수 있어 다품종 소량 생산이 빈번한 차세대 반도체 패키징 라인에서 공정 효율을 극대화할 수 있다.
함께 전시된 'XTS' 시스템은 'NCT(No Cable Technology)' 기술을 통해 한 단계 더 진화했다. 관계자는 “기존에는 이동하는 무버 위에 전력을 공급하기 위해 복잡한 케이블이 필요했으나, 베코프는 무선 기술을 통해 이 문제를 해결했다”며 “무버가 초속 4m의 고속으로 주행하는 중에도 제품을 집어 올리거나 검사하는 작업을 멈춤 없이 수행할 수 있다”고 말했다.
베코프 측은 "PC 기반 제어 기술과 XPlanar, XTS의 결합은 하드웨어의 한계를 소프트웨어로 극복하는 자동화의 미래"라며 "국내 주요 반도체 장비 기업들과 협력해 공정 효율을 극대화할 수 있는 맞춤형 솔루션을 지속적으로 공급할 것"이라고 강조했다.
