[산업일보]
유넥시스 코리아가 선보인 칩 접착(die attach)공정에 사용되는 장비에 대한 설명을 주의 깊게 듣고 있다.
칩 접착공정은 낱개로 분리돼 있는 칩 중 'EDS TEST'에서 양품으로 판정된 칩을 리드프레임(READ FRAME)위에 올려놓는 공정이다.
반도체 장비회사인 유넥시스 코리아는 스위스에 본사를 두고 있으며 이 외에 독일, 프랑스, 미국 등에 생산라인을 갖춘 다국적 기업으로 전세계 100여 개 지사 및 계열사에서 반도체, 평판 디스플레이, 데이터 스토리지 등의 시스템과 서비스를 제공하고 있다.
미디어다아라 김원정 기자(news@daara.co.kr)