다기능ㆍ경박단소의 시대
임베디드 PCB(Printed Circuit Board) 기술에 대한 관심이 높아지고 있다.
특허청은 최근 IT 기술의 급격한 발전으로 초고속화, 초소형화, 다기능화에 대한 수요가 증대됨에 따라 일부 부품을 PCB 상에서 제거하거나 다층 PCB에 내장시켜야 할 필요가 급증하고 있다고 밝혔다.
따라서 임베디드 PCB 시장규모는 약 4000억원으로 미미한 수준이지만, 향후 완제품의 초소형화, 초고속화 추세에 따른 수요가 급성장할 것으로 전망된다고 한다.
임베디드 PCB 기술은 작은 공간에 보다 많은 기능을 제공하기 위해 표면실장되던 수동소자를 모두 인쇄회로기판에 매립해 제품 크기를 최소화하고, 전기적 특성과 신뢰도를 극대화할 수 있다.
즉 기판 표면 위에 실장해 전자회로를 구성하는 3가지 기본 요소인 커패시터(C), 저항(R), 인덕터(L) 등의 수동소자를 PCB 내층에 삽입시켜 자체에서 그 역할을 수행할 수 있도록 하는 것이다.
이에 따라 기판 표면 상의 수동소자가 차지하던 면적을 줄일 수 있어 같은 크기의 PCB 기판에 보다 많은 양의 능동소자를 실장할 수 있다. 또 수동소자 실장의 불필요해 접촉 패드와 스루홀이나 비아홀 등이 필요 없어 PCB 크기의 축소로 인한 제품의 효율성 증대와 원가절감을 기대할 수 있다.
서버용 임베디드 커패시턴스 기판을 비롯한 임베디드 메모리모듈 기판, 시스템인패키지(SiP)와 통신용 다층 기판(MLB)을 중심으로 한 MP3 폰, 디지털 카메라폰 등의 초소형, 다기능 정보기기용 PCB 등으로 그 적용 영역이 점차 확대될 것으로 전망된다.
미디어다아라 김민수 기자(kms@daara.co.kr)