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美서부 전자포장 및 제품 박람회
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美서부 전자포장 및 제품 박람회

업계관계자만 참관허용…전문전시회 성격 강화

기사입력 2005-08-10 09:44:00
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[산업일보]
리드 전시사(Reed Exhibitions Co.)가 주최하는 ‘미서부 전자포장 및 제품 박람회(Nepcon West 2005)’가 오는 10월 28일부터 양일간 산호세에서 개최된다.

각종 전기·전자부품과 PC 디자인 시스템(Design System), PCB 조립품 등을 선보일 이 전시회는 이스트팩(EAST PACK)과 더불어 미 서부 지역에서 개최되는 최대의 전자포장 전문전으로, 관련업계만 참관이 가능하다.

행사 홈페이지 : www.nepconwest.com



미디어다아라 이경옥 기자(withok2@daara.co.kr)



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