페어차일드코리아 반도체는 8일 최신 IMVP(Intel Mobile Voltage Positioning) 스펙을 이용해 노트북에서 효율성과 공간 절약의 최적화를 실현시킨 동기식 벅 컨버터 칩 세트(Synchronous Buck Chip Set)를 발표했다.
이번에 발표된 하이-사이드 컨트롤 MOSFET(모델명 FDS6298)과 로우-사이드 동기식 MOSFET(모델명 FDS6299S)은 칩 세트 형태로, 페어차일드의 파워트렌치(PowerTrench?) MOSFET 기술이 사용돼 동기식 벅 컨버터 애플리케이션에서 향상된 전류 밀도와 스위치 성능을 제공한다.
페어차일드의 데이비드 그레이(David Grey) 컴퓨팅 솔루션 마케팅 매니저는 “페어차일드의 파워트렌치 기술은 고효율성을 제공하는 기능-세트를 지원한다”며, “정합 쌍(matched pair)에서 고집적 SyncFET™ 디바이스를 이용한 FDS6298/FDS6299S 칩 세트는 외장형 쇼트키 다이오드를 요구하는 솔루션에 비해 부품 수가 적어 보드 공간을 절약시키고 어셈블리 비용을 감소시켜준다”고 설명했다.
미디어다아라 이경옥 기자(withok2@daara.co.kr)