INTERNEPCON 2006 등 6개 전시회 동시 개최 오는 1월 18일부터 20일까지 3일간 일본 동경 빅 사이트(Big Sight)에서는 전기·전자 제조 및 장치에 관한 모든 자재와 장비, 기술이 총망라된다. 아시아 최대 전자제품 제조 전문전으로 알려진 ‘전자제조 및 SMT 실장기술 박람회(INTERNEPCON 2006)’를 비롯해 ‘전자계측 및 테스트박람회(ELECTROTEST Japan)’, ‘반도체 포장기술 박람회(IC Packaging Technology Expo 2006)’, ‘프린트보드 박람회(PWB EXPO)’, ‘전자부품 박람회(ELE TRADE 2006)’, ‘광통신 박람회(FOE 2006)’ 등 6개 전시회가 동시 개최되는 이번 행사는 Reed Exhibitions Japan사가 주최하는 것으로, 약 1,000여 개사가 참가해 2,300여 부스 규모로 펼쳐질 예정이다. 동경 전자제조 및 SMT 박람회동경 전자제조 및 SMT박람회(INTERNEPCON 2006)는 전기·전자제조 및 장치에 관한 모든 부품과 재료, 기술을 선보이는 아시아에서 가장 큰 전자제품 제조 전문전시회로 알려져 있다. 올해 35회째를 맞는 INTERNEPCON은 일본의 차세대 전자공학산업을 리드할 만한 제품이 총집결돼 관련 종사자들에게 실질적인 비즈니스 장소가 될 것으로 전망된다.전자 제품 포장&생산, 납땜 기계, 자재와 기술, 공장 시설&장비, ERP&생산관리시스템 등 일렉트로닉스 제조와 SMT를 위한 모든 기기와 재료 및 기술을 갖추고 관람객들을 맞이할 예정이다.www.nepcon.jp동경 프린트보드 박람회동경 프린트보드 박람회(Printer Wiring Boards Expo, PWB EXPO)에서는 인쇄 배선보드, 모듈 보드, EMS, CAD툴의 최신 트렌드를 제시할 예정이다.PWB 엑스포의 주요 전시품목은 리지드/플렉서블 PCB/PWB, 리지드/플렉서블 멀티-레이어 PCB/PWB, 내장 PCB/PWB, 반도체 패킹 PCB/PWB, PCB/PWB용 재료, 일렉트로닉 보드 디자인 툴 등이다.www.pwb.jp 동경 전자계측 및 테스트박람회23회째를 맞는 동경 전자계측 및 테스트박람회(ELECTROTEST Japan)에서는 회로 내부 테스터, X레이 검사기기, 외관검사기기, 컨트랙트 분석 서비스, 2차원 및 3차원 검사시스템, 환경테스트기기, 재작동 시스템, 측정기기, 분석 소프트웨어 등 전자SMT, IC패킹과 PCB제조를 위한 모든 테스트·검사·측정시스템을 소개한다. 이미지 프로세싱과 관련된 제품 및 기술을 선보이는 특별 전시관(Image Processing Zone)도 마련될 예정이다.www.electrotest.jp동경 반도체 포장기술 박람회동경 반도체 포장기술 박람회(ICP-IC Packaging Technology Expo 2006)는 IC 최종 생산(조립·검사 & 포장) 업계의 전문 전시회이다. 주요 전시품목은 조립기기, 패키징 재료 및 부품, 테스트 검사&관리시스템, 다양한 IC 패키지, 반도체 패키징 분석 소프트웨어 등이다. 또한 IC 디자인, 조립과 검사 서비스에 있어 세계 유수의 기업들이 모인 ‘하청 기업 존’과 ‘도금/에칭 존’ 등 특별관도 볼거리이다.www.icp-expo.jp 동경 전자부품 박람회제7회 동경 전자부품 박람회(Electronic Components Trade Show, ELE TRADE 2006)는 SMT용 부품에 초점을 두고 있다.콘덴서, 캐퍼시터, 필터, 센서, 트랜스포머, 인덕터, 레조네이터, 오실레이터, 스위치, 저항, 릴레이/퓨즈, EMC 노이즈감소, 커넥터 등을 집중 소개한다.www.eletrade.jp동경 광통신 박람회광섬유 통신 전문전인 ‘동경 광통신 박람회(Fiber Optics Expo 2006)는 모든 광통신 시스템, 설비 및 기기를 집적해 업계의 최신 기술 동향을 제시할 예정이다. 광통신시스템, 광 측정·검사기기, 광 디바이스 및 재료, 광통신 디바이스, FTTH·FTTP 관련 제품을 선보인다.www.foe.jp미디어다아라 이경옥 기자(withok2@daara.co.kr)$$$$$

INTERNEPCON 2006 등 6개 전시회 동시 개최

기사입력 2005-12-05 13:44:00

[산업일보]
오는 1월 18일부터 20일까지 3일간 일본 동경 빅 사이트(Big Sight)에서는 전기·전자 제조 및 장치에 관한 모든 자재와 장비, 기술이 총망라된다.

아시아 최대 전자제품 제조 전문전으로 알려진 ‘전자제조 및 SMT 실장기술 박람회(INTERNEPCON 2006)’를 비롯해 ‘전자계측 및 테스트박람회(ELECTROTEST Japan)’, ‘반도체 포장기술 박람회(IC Packaging Technology Expo 2006)’, ‘프린트보드 박람회(PWB EXPO)’, ‘전자부품 박람회(ELE TRADE 2006)’, ‘광통신 박람회(FOE 2006)’ 등 6개 전시회가 동시 개최되는 이번 행사는 Reed Exhibitions Japan사가 주최하는 것으로, 약 1,000여 개사가 참가해 2,300여 부스 규모로 펼쳐질 예정이다.

동경 전자제조 및 SMT 박람회
동경 전자제조 및 SMT박람회(INTERNEPCON 2006)는 전기·전자제조 및 장치에 관한 모든 부품과 재료, 기술을 선보이는 아시아에서 가장 큰 전자제품 제조 전문전시회로 알려져 있다.
올해 35회째를 맞는 INTERNEPCON은 일본의 차세대 전자공학산업을 리드할 만한 제품이 총집결돼 관련 종사자들에게 실질적인 비즈니스 장소가 될 것으로 전망된다.
전자 제품 포장&생산, 납땜 기계, 자재와 기술, 공장 시설&장비, ERP&생산관리시스템 등 일렉트로닉스 제조와 SMT를 위한 모든 기기와 재료 및 기술을 갖추고 관람객들을 맞이할 예정이다.

www.nepcon.jp

동경 프린트보드 박람회
동경 프린트보드 박람회(Printer Wiring Boards Expo, PWB EXPO)에서는 인쇄 배선보드, 모듈 보드, EMS, CAD툴의 최신 트렌드를 제시할 예정이다.
PWB 엑스포의 주요 전시품목은 리지드/플렉서블 PCB/PWB, 리지드/플렉서블 멀티-레이어 PCB/PWB, 내장 PCB/PWB, 반도체 패킹 PCB/PWB, PCB/PWB용 재료, 일렉트로닉 보드 디자인 툴 등이다.

www.pwb.jp

동경 전자계측 및 테스트박람회
23회째를 맞는 동경 전자계측 및 테스트박람회(ELECTROTEST Japan)에서는 회로 내부 테스터, X레이 검사기기, 외관검사기기, 컨트랙트 분석 서비스, 2차원 및 3차원 검사시스템, 환경테스트기기, 재작동 시스템, 측정기기, 분석 소프트웨어 등 전자SMT, IC패킹과 PCB제조를 위한 모든 테스트·검사·측정시스템을 소개한다.
이미지 프로세싱과 관련된 제품 및 기술을 선보이는 특별 전시관(Image Processing Zone)도 마련될 예정이다.

www.electrotest.jp

동경 반도체 포장기술 박람회
동경 반도체 포장기술 박람회(ICP-IC Packaging Technology Expo 2006)는 IC 최종 생산(조립·검사 & 포장) 업계의 전문 전시회이다.
주요 전시품목은 조립기기, 패키징 재료 및 부품, 테스트 검사&관리시스템, 다양한 IC 패키지, 반도체 패키징 분석 소프트웨어 등이다.
또한 IC 디자인, 조립과 검사 서비스에 있어 세계 유수의 기업들이 모인 ‘하청 기업 존’과 ‘도금/에칭 존’ 등 특별관도 볼거리이다.

www.icp-expo.jp

동경 전자부품 박람회
제7회 동경 전자부품 박람회(Electronic Components Trade Show, ELE TRADE 2006)는 SMT용 부품에 초점을 두고 있다.
콘덴서, 캐퍼시터, 필터, 센서, 트랜스포머, 인덕터, 레조네이터, 오실레이터, 스위치, 저항, 릴레이/퓨즈, EMC 노이즈감소, 커넥터 등을 집중 소개한다.

www.eletrade.jp

동경 광통신 박람회
광섬유 통신 전문전인 ‘동경 광통신 박람회(Fiber Optics Expo 2006)는 모든 광통신 시스템, 설비 및 기기를 집적해 업계의 최신 기술 동향을 제시할 예정이다.
광통신시스템, 광 측정·검사기기, 광 디바이스 및 재료, 광통신 디바이스, FTTH·FTTP 관련 제품을 선보인다.

www.foe.jp

미디어다아라 이경옥 기자(withok2@daara.co.kr)

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