[산업일보]
급변하는 전자부품 시장에서 기업들의 적극적인 대처와 다양한 수요자 요구에 부응하기 위해 마련된 한국전자부품전(KEPES)이 올해로 21회째를 맞아 2월 15일~17일까지 사흘간 코엑스 대서양 홀에서 개최된다.
‘국제 표면실장 및 인쇄회로기판 생산기자재전(SMT/PCB & NEPCON KOREA 2005)’과 동시 개최되는 이번 KEPES는 모든 전자제품에 필요한 기본적인 전자부품 및 부자재부터 최근 통신용 모바일에 사용되는 무선 모바일(Wireless Mobile) 최첨단 부품까지 최신기술과 동향을 한눈에 접할 수 있는 기회가 마련될 것으로 보인다. 또한, 우수하고 기술력이 뛰어난 신제품들을 상호 비교 전시 할 수 있는 홍보의 장이 될 것으로 기대를 모으고 있다.
주최측은 KEPES의 지속적인 해외 홍보로 다수의 국내외 바이어들이 참관할 것으로 전망하면서 활발한 수출 계약 성사를 기대하고 있다. 또한 국내 전자부품 시장에 해외 자본의 투자유치를 위한 홍보를 적극 펼칠 것이라고 밝혔다.
·기 간 : 2006년 2월 15일~17일
·장 소 : 코엑스 대서양 홀
·홈페이지 : www.kepes.co.kr" target="_blank">www.kepes.co.kr
미디어다아라 고정태 기자(jazzful@daara.co.kr)
전자제품의 최신기술과 동향이 한 자리에
한국전자부품전 2006(KEPES 2006) 개최
기사입력 2006-01-04 11:26:00