AI·DX
리니어, -48V 핫스왑 컨트롤러 개발
산업일보 2005.10.04리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽, 이하 리니어)는 4일 네거티브 고전압 핫스왑(Hot Swap™) 컨트롤러 신제품(제품명: LTC4261)을 개발 및 출시한다고 밝혔다. 개발 제품은 온보드 10비트 ADC 및 I2C 호환 인터페이스가 가능해 카드 전..
비오이, COG 방식의 LCD 패널 개발
산업일보 2005.09.30TFT-LCD(초박막 액정표시장치) 전문업체 비오이하이디스(대표 최병두)는 인쇄회로기판(PCB)과 LCD 패널과의 연결 배선을 획기적으로 줄인 ‘COG 방식의 LCD 패널’ 개발에 성공했다고 30일 밝혔다. 이 제품은 12.1인치 및 14.1인치 노트북용..
아이앤씨, 세계 최초로 지상파 DMB용 원칩 개발
산업일보 2005.09.30통신 및 디지털 멀티미디어용 반도체 칩 제작 팹리스 전문업체인 아이앤씨테크놀로지(이하 아이앤씨, 대표 박창일)는 지상파 DMB용 핵심 반도체인 RF칩과 베이스밴드 프로세서를 통합한 원칩(제품명 StarDMB2030)을 세계 최초로 개발했다..
엔비디아, 저전력 고화질 그래픽 칩셋 출시
산업일보 2005.09.29그래픽 및 디지털 미디어 프로세서 업체인 엔비디아는 최근 노트북용 그래픽 칩셋인 ‘지포스 고 7800 GTX’를 발표했다. 엔비디아의 노트북 GPU 담당인 랍 손저(Rob Csongor) 매니저는 “전 세대에 비해 2배 이상 성능이 향상된 지포스 고 7 G..
세계적인 반도체ㆍ디스플레이 전시회로 도약 기대
산업일보 2005.09.28삼성전자, 동부아남반도체, 하이닉스반도체 등 국내 반도체디스플레이산업을 대표하는 기업들의 신제품과 기술을 접할 수 있는 자리가 마련됐다. 오늘부터 30일까지 코엑스 태평양관에서 개최되는 한국반도체ㆍ디스플레이 산업대전(SEDEX Korea,..
삼성전자, '무한한 선택'으로 시장창출
산업일보 2005.09.28삼성전자는 26일(현지시간) 미국 뉴욕에서 거래선, 현지 언론인, 투자자 등 400여명이 참석한 가운데 글로벌로드쇼를 개최했다. 이날 글로벌 로드쇼 기조연설에서 삼성윤종용 부회장은 "삼성전자의 반도체, TV, 휴대폰 등의 제품역량과 디지털 ..
마이크로칩, 40억 번째 PIC? 마이크로컨트롤러 출하
산업일보 2005.09.26마이크로칩 테크놀로지(한국 지사장 한병돈)는 40억 번째 PIC? 마이크로컨트롤러인 고성능 플래시 마이크로컨트롤러(모델명 PIC16F877)를 독일의 인스타 일렉트로(Insta Elektro)社에 출하했다고 26일 발표했다. 이번 공급에 대해 마이크로칩은 “..
매그나칩, 포토 프린터용 LCD 구동칩 출시
산업일보 2005.09.26매그나칩반도체(대표 허염)는 포토 프린터에 장착되는 LTPS(저온폴리실리콘) LCD 패널 구동칩(LDI)을 출시했다고 25일 밝혔다. 이번에 출시된 LDI(모델명 MC2PA8101)는 162출력의 8비트 원칩으로, 응답속도가 높고 SSD(Shared Source ..
포텐샤, 전력 시스템 컨트롤러 개발
산업일보 2005.09.23전력 관리 ASSP 개발기업인 포텐샤 세미컨덕터(Potentia Semiconductor, 이하 포텐샤)는 23일 동종 업계 최초로 오류 로그를 내장한 전력 시스템 컨트롤러(제품명 PS-2607)를 개발 및 출시한다고 밝혔다. 이 오류 로그는 최종 14개의 전력 시스..
KEC, 세계 최소형 초박형 반도체 패키지 개발
산업일보 2005.09.22개별반도체 전문회사인 KEC(대표 곽정소)는 22일 세계에서 가장 작은 반도체 패키지를 개발하는 데 성공해 올해 12월에 양산체제를 갖추고 본격적으로 출시한다고 밝혔다. 개발된 최소형 반도체 패키지(0.6*0.3*0.28)는 ELP(Extr..