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뉴스

ST, 혁신적인 전력 패키지 발표

강정수 기자 2010.05.07

전력용 반도체 분야의 세계적 선두주자인 ST마이크로일렉트로닉스 (www.st.com, 한국 지사장 강성근)는 첨단의 고성능 전력 패키지를 개발하고, 자사의 최신 MDmesh™ V 전력 MOSFET 기술의 전력 밀도를 더욱 향상시켰다. 새로운..

사상 최대 IT무역 수지 '흑자' 기록

강정수 기자 2010.05.07

지난 달 IT수출이 전년 동월대비 34.1% 증가한 126.7억 달러로 잠정 집계됐다. 특히, 반도체(41.8억 달러, 97.7%)와 디스플레이패널(28.4억 달러, 40.4%)은 對중국 수출 호조에 힘입어 지난 달에 이어 사상 최대치를 다시 경신..

머크, 한국에 첨단기술 연구소 개소

강정수 기자 2010.05.06

독일 머크社의 한국지사인 머크 어드밴스드 테크놀리지스 주식회사(대표 : 유르겐 쾨닉)가 평택시 포승 국가산업단지에 액정(Liquid Crystal) 분야, OLED, 유기 태양전지, RFID 등의 연구개발 및 생산 능력 확대를 위한 첨단 R&D센..

첨단기술산업 육성, '일자리 창출'

강정수 기자 2010.05.06

경기도는 과학 및 산업분야 기술에 관한 연구와 진흥을 통하여 지역 산업의 고도화와 경제발전에 기여하기 위한 ‘경기과학기술진흥원’(원장 이원영)이 6일 광교테크노밸리 경기바이오센터 1층에서 개원식을 갖고 본격 출범한다..

삼성엔지니어링, UAE 3쳔타석 수주홈런

강정수 기자 2010.05.05

삼성엔지니어링이 지난해 말 UAE서 정유, 비료플랜트를 수주한 데 이어 또 한번 대규모 가스 프로젝트를 수주하면서 최근 6개월간 UAE서만 3연타석 수주 홈런의 기록을 세웠다. 삼성엔지니어링(대표이사 박기석, www.sa..

DDI 방열패키지 기술 개발

강정수 기자 2010.05.04

삼성전자는 DDI(Display Driver IC)의 발열을 획기적으로 줄일 수 있는 ‘u-LTCOF’(Ultra Low Temperature Chip On Film) 패키지 기술을 개발했다고 밝혔다. DDI는 LCD, PDP 등의 평판디스플레이에 들어가는 화면 구동칩으로, 디..