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금속기판에 형성된 그래핀의 직접 전사기술 개발

이강은 기자 2014.08.18

국내 연구진이 금속기판에 형성된 그래핀을 원하는 기판으로 직접 전사(轉寫)하는 획기적 기술을 개발해 그래핀의 기술적 난제를 해결하는 새로운 길을 열었다. 이번 연구는 별도의 처리 없이도 그래핀을 원하는 기판에 전사할 수..

SEMI EDA 국제 표준 한글본 발간

홍보영 기자 2014.08.13

국제반도체장비재료협회(SEMI)와 한국반도체산업협회(KSIA)가 공동 프로젝트로 SEMI EDA(Equipment Data Acquisition) 표준 4개의 한글본을 발간했다. 이는 2013년부터 시작한 ‘글로벌 협력형 450mm 공정장비 개발 및 표준화 연..

전기·전자부품 용 하이브리드 점착소재 국내에서 개발

이강은 기자 2014.08.13

스마트 기기의 확산이 가속화됨에 따라 유연 디스플레이용 고기능 점착필름소재 시장이 성장하고 있는 상황에서 전기, 전자 부품 및 산업용 기초재료 분야에서 고투명 점착재로 활용할 수 있는 고순도 실리카졸이 첨가된 하이브리드..

고감도 생화학센서 설계기준 제안

홍보영 기자 2014.08.12

국내 연구진이 물질 고유의 산란광을 포착해 물질을 검출하는 생화학 센서의 효율적인 설계기준을 제시했다. 빛을 물질에 집중시켜 보다 센 산란광을 만들도록 돕는 금 나노입자들 간 최적의 거리를 도출한 연구결과로 생화학센서의..

[8월11일]비철시장 상승, 전기동 약보합(LME Daily Report)

온라인 뉴스팀 2014.08.12

11일 전기동은 7000선을 지지 삼아 등락을 반복해 약보합으로 마감했다. 전기동을 제외한 비철금속은 상승세로 마감했는데 러시아와 우크라이나의 긴장이 완화돼 달러약세가 진행됐기 때문이다. 러시아는 지난 8일 우크라이나 구..

[코리아팩 2014 현장스케치] ㈜프로토텍, Stratasys 3D프린터 선보여

온라인 뉴스팀 2014.08.12

㈜프로토텍(대표 신영문, www.prototech.co.kr)은 Stratasys사의 3D 프린터 국내 공식 대리점으로서, 3D프린터뿐만 아니라 3D스캐너, 시제품 제작 서비스 및 역설계까지 다양한 솔루션을 제공하는 회사로 최근 일산 킨텍스에서 개..

TSP 기술, 변화 추세 따라 다양한 방식 진화

나미진 기자 2014.08.12

두께·베젤 폭을 줄이고 투과율을 높이는 데 주력했던 터치스크린패널(TSP) 기술이 스마트폰·스마트패드 시장을 겨냥해 다양한 방식으로 진화하는 추세다. 전극 패터닝 공정 장비, 필름이 개선되면서 두께와 베젤 문제가 어느 ..

[코리아팩 2014 현장스케치] 제이에스테크, 최첨단 소재 가공 기술 선보여

산업일보 2014.08.11

제이에스테크 주식회사(대표 최겸우, www.jeilseishin.co.kr)는 분립체 가공 기술을 사용해 신소재 개발, 첨단재료, 범용 재료의 분립체 가공을 하는 업체로 입도를 마이크론, 나노 크기까지 분쇄, 건조, 혼합, 표면처리하는 각..

[코리아팩 2014 현장스케치] 일웅플라텍, 엔지니어링 플라스틱 분야의 리더

이강은 기자 2014.08.08

현재 본사는 서울에 위치하고 김포에 공장을 가진 일웅플라텍(대표 전영진, http://www.platech.com)은 2009년 일웅물산에서 현재의 상호로 변경한 후 엔지니어링 플라스틱 생산•판매를 전문으로 하는 회사로 꾸준히 성장해왔다..

SEMI, ‘하이테크유 2014’ 개최

홍보영 기자 2014.08.06

국제반도체장비재료협회(SEMI)가 이공계 진학을 꿈꾸고 있는 중학생들을 대상으로 첨단 반도체 산업 현장 체험 및 진로 탐색을 위한 프로그램인 ‘하이테크유(High Tech U) 2014’를 개최한다. 한국에서 4회째 맞는 이 행사는 이..

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