반도체 테스트 핸들러 전문 업체인 테크윙(대표 심재균, www.techwing.co.kr)은 720개의 반도체 칩을 동시에 검사할 수 있는 세계 최대 용량의 테스트 핸들러(모델명 TW380)을 개발했다고 6일 밝혔다.
테스트 핸들러는 반도체 후공정에서 패키징을 마친 칩들을 검사장비에 이송, 전기적인 특성검사를 해 양질의 제품과 불량품을 가려내는 필수 장비이다.
TW380은 기존 경쟁업체들의 256파라급 장비에 비해 효율이 250% 높아 시간당 25,000개의 칩을 처리 가능할 뿐만 아니라, 크기는 기존 장비와 비슷해 추가 공간이 필요 없다는 것이 장점이다. 이에 따라 디램(DRAM)은 물론 낸드 플래시(Nand Flash)의 테스트 공정에 획기적인 생산성 향상을 제공할 것이라고 테크윙은 기대했다.
테크윙의 심재균 사장은 “아낌없는 투자와 지속적인 기술개발이 있었기에 세계최초로 720파라급 테스트 핸들러의 개발이 가능했다”며 “이 제품을 통해 고부가가치 테스트를 가능하게 함으로써 국내외 반도체업체들의 테스트 공정 증설경쟁과 함께 400여억 원 상당의 매출이 전망된다”고 말했다.
테크윙은 오는 10일부터 미국 샌프란시스코에서 열리는 세미콘 웨스트 2006(Semicon West 2006)에서 TW380을 공개할 예정이다.
미디어다아라 이경옥 기자(withok2@daara.co.kr)