하이닉스반도체, 업계 최고속 메모리 모듈 개발 ‘웨이퍼 레벨 패키지’기술 적용한 2GB DDR2 800MHz PC용 제품 18일 하이닉스반도체(대표 우의제, www.hynix.co.kr)는 최첨단 ‘웨이퍼 레벨 패키지’ 기술을 이용한 업계 최고속 2GB DDR2 800MHz PC용 메모리 모듈을 개발했다고 밝혔다. 웨이퍼 레벨 패키지 기술이란 웨이퍼 가공 후 하나하나 칩을 잘라내 패키징하던 기존의 방식과는 달리, 웨이퍼 상태에서 한번에 패키징 공정을 행한 후 칩을 절단해 간단히 완제품을 만들어 내는 기술이다. 특히 이번에 개발된 모듈은 기존의 웨이퍼 레벨 패키지 방식을 적용한 타제품보다 외부 충격내성과 열 발생 문제를 보완해 보다 안정적인 동작이 가능하고 열방출 특성이 월등히 강화된 점이 눈에 띤다. 하이닉스반도체 관계자는 “웨이퍼 상태에서 한번에 대량의 칩을 패키징할 수 있어 기존 패키지 방식보다도 20% 이상 생산원가를 절감할 수 있다며 또한 외부연결용 배선 길이가 짧아져 동작 속도가 향상돼 고속의 데이터 처리를 요하는 제품에 적합하다고 말했다.또한 이번에 개발된 제품은 JEDEC에서 제시하는 업계 표준에 맞춰 개발됐기 때문에 현재 상용화돼 있는 메모리 모듈에도 그대로 장착해 사용할 수 있다. 앞으로 하이닉스반도체는 기존 방식보다 한 차원 높은 수준의 첨단 웨이퍼 레벨 패키지 기술을 D램에 적용해 관련 세계 시장에서의 경쟁력을 강화할 계획이다. 또한 플래시 메모리에까지 이를 확대 적용함으로써 초고속·고용량화 돼 가는 메모리 시장의 다양한 요구에 대응한 제품개발과 판매에 주력할 방침이다. 미디어다아라 전은경 기자(miin486@daara.co.kr)$$$$$

하이닉스반도체, 업계 최고속 메모리 모듈 개발

‘웨이퍼 레벨 패키지’기술 적용한 2GB DDR2 800MHz PC용 제품

기사입력 2007-01-19 10:19:17

[산업일보]
18일 하이닉스반도체(대표 우의제, www.hynix.co.kr)는 최첨단 ‘웨이퍼 레벨 패키지’ 기술을 이용한 업계 최고속 2GB DDR2 800MHz PC용 메모리 모듈을 개발했다고 밝혔다.

웨이퍼 레벨 패키지 기술이란 웨이퍼 가공 후 하나하나 칩을 잘라내 패키징하던 기존의 방식과는 달리, 웨이퍼 상태에서 한번에 패키징 공정을 행한 후 칩을 절단해 간단히 완제품을 만들어 내는 기술이다.

특히 이번에 개발된 모듈은 기존의 웨이퍼 레벨 패키지 방식을 적용한 타제품보다 외부 충격내성과 열 발생 문제를 보완해 보다 안정적인 동작이 가능하고 열방출 특성이 월등히 강화된 점이 눈에 띤다.

하이닉스반도체 관계자는 “웨이퍼 상태에서 한번에 대량의 칩을 패키징할 수 있어 기존 패키지 방식보다도 20% 이상 생산원가를 절감할 수 있다"며 "또한 외부연결용 배선 길이가 짧아져 동작 속도가 향상돼 고속의 데이터 처리를 요하는 제품에 적합하다"고 말했다.

또한 이번에 개발된 제품은 JEDEC에서 제시하는 업계 표준에 맞춰 개발됐기 때문에 현재 상용화돼 있는 메모리 모듈에도 그대로 장착해 사용할 수 있다.

앞으로 하이닉스반도체는 기존 방식보다 한 차원 높은 수준의 첨단 웨이퍼 레벨 패키지 기술을 D램에 적용해 관련 세계 시장에서의 경쟁력을 강화할 계획이다. 또한 플래시 메모리에까지 이를 확대 적용함으로써 초고속·고용량화 돼 가는 메모리 시장의 다양한 요구에 대응한 제품개발과 판매에 주력할 방침이다.

미디어다아라 전은경 기자(miin486@daara.co.kr)

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