삼성전기-KAIST, 산학협력 협약 체결
패키징(Packaging), 전력전자, 무선기술 등 3개 연구센터 운영
삼성전기(대표이사 강호문)와 KAIST(한국과학기술원, 총장 서남표)가 본격적인 산학협력 활동에 나섰다.
삼성전기와 KAIST는 10일, 상호 글로벌 경쟁력과 신성장동력 확보를 위한 산학협력 협약을 체결하고 전력전자, 패키징(Packaging) 연구센터 개소식을 가졌다. 이로써 삼성전기와 KAIST는 2005년 설립한 무선기술 연구센터를 포함해 3개의 연구센터를 운영하게 된다.
이번 산학협력으로 삼성전기와 KAIST는 차세대 기술력 확보 외에도 연구원 재교육 및 학생들의 산업현장 체험을 통해 기업에서 즉시 실무가 가능한 맞춤형 전문 인력을 양성하게 된다.
대전 KAIST 본관에서 진행된 이번 협약식에는 삼성전기 강호문 사장과 KAIST 서남표 총장을 비롯하여 관련 교수, 학생 및 삼성전기 임직원 등 50여명이 참석했다.
삼성전기 강호문 사장은 인사말에서 "이번 협약은 산·학간의 성공적인 협력사례가 될 것"이며, "삼성전기가 초일류 기업으로 도약하는데 KAIST가 든든한 동반자가 될 것으로 기대한다"고 밝혔다.
서남표 KAIST 총장은 축사에서 "모범적인 산·학연구와 학생 교육으로 상호 위상을 높이며, 보다 큰 연구성과를 위해 적극적인 지원을 약속한다"고 전했다.
이번에 설립된 패키징 연구센터에서는 패키징 분야의 품질개선과 차세대 기술력 확보는 물론 패키징 전문 기술인력 육성으로 관련 분야의 발전이 예상되며 향후 한양대, 인하대, 목포대 등도 참여할 예정이다.
전력전자 연구센터에서는 현재 삼성전기가 사업 중인 평판디스플레이 전원 분야에 이어 고효율, 고전력밀도의 서버용 전원장치 개발을 올해 목표로 하고 있다.
※패키징(Packaging)이란?
반도체에 전기적 연결을 하고 열 방출 및 보호를 위해 물리적 기능과 형상을 부여하는 공정을 총칭한다. 반도체의 성능, 신뢰도, 가격 등에 큰 영향을 끼침에 따라 중요도가 올라가고 있다.
산업일보 고정태 기자 jt@kidd.co.kr