하이닉스, 세계 최초 24단 낸드 플래시 멀티칩패키지 개발 하이닉스반도체(www.hynix.co.kr)가 세계 최초로 낸드 플래시를 24단으로 쌓은 초박형 멀티칩패키지(Multi-chip Package, MCP) 개발에 성공했다고 5일 밝혔다. 이는 현재까지 개발된 MCP 제품 중 가장 많은 칩을 적층하는 데 성공한 것이다.멀티칩패키지란 여러 개의 메모리 칩을 쌓아 한 개의 패키지로 만든 형태의 반도체 제품으로, 부피를 적게 차지하면서도 데이터 저장 용량을 높일 수 있어 휴대전화 등 휴대용 전자기기에서 많이 사용된다.반도체 칩 수십 개를 안정적으로 동작하도록 쌓아 올리면서도 두께는 최소한으로 유지해야 하기 때문에 멀티칩패키지 제품을 제작하려면 설계 단계에서부터 양산에 이르기까지 고도의 기술을 요한다. 하이닉스반도체는 지난 5월 20단 MCP를 개발했다고 발표해 업계의 주목을 받은 바 있으며, 불과 4개월여 만에 24단 제품을 발표하여 반도체 적층 분야의 앞선 기술력을 입증하게 됐다고 밝혔다. 이번 제품은 25㎛(마이크로미터) 높이의 낸드 플래시 칩을 24개 쌓아 1.4mm의 초박형 제품으로 만든 것이며, 특히 20단 멀티칩패키지에 적용되었던 독자적인 기술들을 한층 발전시켜 양산에 용이하도록 개선$$$$$

하이닉스, 세계 최초 24단 낸드 플래시 멀티칩패키지 개발

기사입력 2007-09-05 11:10:39

[산업일보]
하이닉스반도체(www.hynix.co.kr)가 세계 최초로 낸드 플래시를 24단으로 쌓은 초박형 멀티칩패키지(Multi-chip Package, MCP) 개발에 성공했다고 5일 밝혔다. 이는 현재까지 개발된 MCP 제품 중 가장 많은 칩을 적층하는 데 성공한 것이다.

멀티칩패키지란 여러 개의 메모리 칩을 쌓아 한 개의 패키지로 만든 형태의 반도체 제품으로, 부피를 적게 차지하면서도 데이터 저장 용량을 높일 수 있어 휴대전화 등 휴대용 전자기기에서 많이 사용된다.

반도체 칩 수십 개를 안정적으로 동작하도록 쌓아 올리면서도 두께는 최소한으로 유지해야 하기 때문에 멀티칩패키지 제품을 제작하려면 설계 단계에서부터 양산에 이르기까지 고도의 기술을 요한다.

하이닉스반도체는 "지난 5월 20단 MCP를 개발했다고 발표해 업계의 주목을 받은 바 있으며, 불과 4개월여 만에 24단 제품을 발표하여 반도체 적층 분야의 앞선 기술력을 입증하게 됐다"고 밝혔다.

이번 제품은 25㎛(마이크로미터) 높이의 낸드 플래시 칩을 24개 쌓아 1.4mm의 초박형 제품으로 만든 것이며, 특히 20단 멀티칩패키지에 적용되었던 독자적인 기술들을 한층 발전시켜 양산에 용이하도록 개선

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임형준 기자 lhj@kidd.co.kr

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