삼성전자, 휴대폰 설계에 텐실리카 오디오 코어 사용키로

[산업일보]
텐실리카(Tensilica,? Inc.)는 삼성전자와 자사의 다이아몬드 스탠더드 330HiFi 오디오 DSP(Diamond Standard 330HiFi audio DSP)에 대한 다년간의 라이센스 계약을 체결했다고 18일 밝혔다. 텐실리카의 HiFi 아키텍처는 SOC(system-on-chip) 설계에 가장 많이 사용되고 있는 상업용 오디오 코어다. 삼성은 휴대폰 및 기타 설계에 이 다이아몬드 스탠더드 330HiFi 오디오 DSP를 사용할 계획이다.

삼성전자 시스템 LSI 사업부의 한갑수 상무는 "텐실리카의 HiFi 2 오디오 DSP 아키텍처는 업계에서 널리 사용되고 있는 최신 DSP 코어로, 30개 이상의 음성 및 오디오 인코더/디코더 소프트웨어 패키지를 제공한다"며 "텐실리카의 HiFi 제품에 대한 철저한 기술 검증을 거친 후 다이아몬드 330HiFi가 삼성에 적합한 오디오 DSP라고 판단했다. 이는 향후 삼성의 IP 포트폴리오에 있어 핵심적인 DSP가 될 것"이라고 말했다.

텐실리카의 크리스 로웬(Chris Rowen) 사장 겸 CEO는 "휴대폰 칩셋 시장의 핵심업체인 삼성이 다이아몬드 스탠더드 330HiFi 오디오 DSP를 채택한 것에 대해 매우 기쁘게 생각한다"며 "이번 계약 체결을 통해 HiFi 2 오디오 엔진(Audio Engine) 아키텍처가 사실상 Hi-Fi 초저전력 오디오를 위한 업계 표준 IP로 성장해 나가고 있음이 입증됐다"고 밝혔다.

다이아몬드 스탠더드 330HiFi는 HiFi 2 오디오 엔진을 포함한 프로세서 코어로, 30개 이상의 다양한 오디오 소프트웨어 패키지를 효율적으로 구동할 수 있도록 최적화되어 있다. 이 프로세서는 또한 여러 오디오 표준을 인코딩/디코딩 할 수 있어 오늘날 휴대폰 단말기에서부터 홈엔터테인먼트 시스템에 이르기까지 다양한 컨수머 오디오 제품의 요건을 충족시킨다. 이 제품은 Dolby? Digital AC-3 및 Dolby Digital Plus, MP3와 같은 오디오 패키지를 지원한다.