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삼성전자, 모바일용 반도체 솔루션 대거 개발
장서윤 기자|seo1219@kidd.co.kr
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삼성전자, 모바일용 반도체 솔루션 대거 개발

256GB SSD·Mobile TV SOC·800MHz Mobile CPU

기사입력 2008-05-26 10:43:22
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[산업일보]
삼성전자는 26일 대만 Westin Taipei Hotel 에서 『제5회 삼성 모바일솔루션(SMS) 포럼 2008』을 개최, 모바일용 반도체 솔루션을 발표했다.

이 날 행사에서 삼성전자는 ▲세계 최대 용량·최소 두께 256GB SSD ▲세계 최초 모바일TV 멀티모드 수신용 RF원칩 ▲모바일 기기向 저전력 800MHz Mobile AP 등 다양한 모바일용 반도체 솔루션을 선보였다.

삼성전자, 모바일용 반도체 솔루션 대거 개발
▲256GB SSD
삼성전자가 선보인 SSD는 최고속 PC인터페이스(SATA2)를 적용한 것으로, 세계 최대급 용량(256GB) 및 최소급 두께(9.5㎜)를 자랑한다. 특히 이번에 개발된 제품은 읽기속도 200MB/s, 쓰기속도 160MB/s로 256GB SSD 중 최고 수준의 읽기·쓰기 속도를 가지고 있으며, HDD대비 2.4배 이상 고속구현이 가능하다.

삼성전자는 '07년 3월 64GB SSD (PATA 인터페이스), 같은 해 9월에는 동일 용량의 고속 SSD (SATA 인터페이스), 금년 1월에는 MLC 기반 128GB, 그리고 불과 4개월만에 256GB SSD 개발에 성공함으로써, 지난 2년간 용량은 8배, 인터페이스 속도는 15배 증가시키면서 대용량화와 고성능화를 동시에 실현했다.

삼성전자는 이번 개발로 현존 최대 용량의 범용 노트북 내장 HDD를 1:1로 대체 하는데 성공해, 기존에 지적됐던 소음, 속도, 무게, 발열, 충격 등의 단점을 해결, 노트북도 바야흐로 ‘2G(세대) 노트북 시대’ 로 접어들었다고 전했다. 삼성전자는 올해 128GB SSD와 256GB SSD를 본격 양산할 예정이다.

삼성전자, 모바일용 반도체 솔루션 대거 개발
▲Mobile TV SOC
또한, 삼성전자는 모바일TV 멀티모드 수신용 RF원칩을 세계 최초로 개발했다. 이 제품은 작년에 개발한 RF칩과 수신한 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환하는 채널 칩 등 2개 칩을 원칩화한 모바일TV SOC다.

모바일업계 최초로 65나노 고집적 설계를 적용한 금번 제품은 세계 각국의 표준을 광범위하게 지원함은 물론, 표준이 상이한 국가간 로밍이 가능하다. 이 제품은 한국의 T-DMB, 일본의 ISDB-T, 유럽의 DVB-H/T, DAB 등 아시아는 물론, 유럽의 다양한 디지털 이동방송 표준을 동시에 지원하며 VHFIII(174-240 MHz), UHF(470-862 MHz), L-bands(1,350-1,750 MHz) 등의 다양한 주파수 신호를 수신할 수 있다. 이 제품은 올해 3분기 양산 예정이며, 지난 3월부터 이미 샘플 제공 중에 있다.

삼성전자, 모바일용 반도체 솔루션 대거 개발
▲800MHz Mobile CPU
이밖에 삼성전자는 모바일기기 멀티미디어 기능의 강력한 지원을 위한 800MHz Mobile AP(Application Processor)도 선보였다.

이 제품은 ARM11 Core 기반 CPU로는 세계 최고속인 800MHz의 동작 속도를 구현했으며, 경쟁사 동급 제품대비 30% 이상의 소비전력 절감도 실현하는 등 현존 최적의 모바일 CPU 솔루션이다.

삼성전자에 따르면, 이 제품은 800MHz급 Core 성능을 기반으로 SD급의 동영상 압축·재생은 물론, 3D 그래픽 하드웨어의 내장으로 고성능 3D 지도, 게임, UI 등을 지원한다. 또한, 풀 브라우징 기능도 제공한다.

삼성전자는 올해 3분기에 본 제품을 본격 양산, PDA, PMP, 스마트폰, 모바일TV, 네비게이션 등에 적용해 나갈 계획이다.




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