전자빔 포토레지스트 XR-1541 전자빔 이용 패터닝, 초소형 리소그래피 기술구현 다우코닝이 전자산업부의 실리콘 리소그래피 솔루션 그룹은 차세대, 직접기록(direct-write) 리소그래피 공정 기술의 개발을 위해 고안된 Dow Corning XR-1541 전자빔(E-Beam) 레지스트를 출시했다. 새로운 첨단 스핀 온 레지스트 제품군은 기존 광원보다는 전자빔(Electron Beam)을 이용한 패터닝이 가능해 6나노미터 크기에 불과한 마스크 없는 리소그래피 기술을 제공한다.다양한 고순도의 반도체 공정 수준 제품으로 공급되는 XR-1541 전자빔 레지스트는 MIBK(methylisobutyketone)의 운송 용매에 HSQ(hydrogen silsesquioxane) 레진으로 구성돼 있다. 이러한 음성 반응(negative-tone) 레지스트는 표준 스핀 온 증착 코팅 장비와 함께 하나의 싱글 코트에서 30nm에서 180nm 범위의 박막을 생산할 수 있다. 개별 배합을 통해서 더 얇거나 더 두꺼운 막에 사용 가능하다. 레지스트는 뛰어난 식각 저항력을 제공하며 선경계(line-edge) 해상도를 3.3nm까지 낮추므로 표준 수성 기반의 현상액으로 가공이 가능하다.다우코닝 실리콘 리소그래피 솔루션 부문의 글로벌 마케팅 매니저인 제프 브레머(Jeff Bremmer)는 현재의 리소그래피 기술은 기술적으로나 가격적으로나 32나노 노드 이상까지 확대되기 어렵다고 말하면서, 연구원들은 이러한 혁신적인 새로운 레지스트를 이용해 경제적인 방식으로 가능한 가장 높은 해상도의 패턴을 직접 기록할 수 있다. 이로 인해 집적 회로, 마스크 또는 나노임프린트(nanoimprint) 몰드를 만들기 위한 차세대 리소그래피 공정 개발이 가능해졌다고 강조했다.$$$$$

전자빔 포토레지스트 XR-1541

전자빔 이용 패터닝, 초소형 리소그래피 기술구현

기사입력 2008-08-14 10:30:53

[산업일보]
다우코닝이 전자산업부의 실리콘 리소그래피 솔루션 그룹은 차세대, 직접기록(direct-write) 리소그래피 공정 기술의 개발을 위해 고안된 Dow Corning XR-1541 전자빔(E-Beam) 레지스트를 출시했다.

새로운 첨단 스핀 온 레지스트 제품군은 기존 광원보다는 전자빔(Electron Beam)을 이용한 패터닝이 가능해 6나노미터 크기에 불과한 마스크 없는 리소그래피 기술을 제공한다.

다양한 고순도의 반도체 공정 수준 제품으로 공급되는 XR-1541 전자빔 레지스트는 MIBK(methylisobutyketone)의 운송 용매에 HSQ(hydrogen silsesquioxane) 레진으로 구성돼 있다. 이러한 음성 반응(negative-tone) 레지스트는 표준 스핀 온 증착 코팅 장비와 함께 하나의 싱글 코트에서 30nm에서 180nm 범위의 박막을 생산할 수 있다.

개별 배합을 통해서 더 얇거나 더 두꺼운 막에 사용 가능하다. 레지스트는 뛰어난 식각 저항력을 제공하며 선경계(line-edge) 해상도를 3.3nm까지 낮추므로 표준 수성 기반의 현상액으로 가공이 가능하다.

다우코닝 실리콘 리소그래피 솔루션 부문의 글로벌 마케팅 매니저인 제프 브레머(Jeff Bremmer)는 "현재의 리소그래피 기술은 기술적으로나 가격적으로나 32나노 노드 이상까지 확대되기 어렵다"고 말하면서, "연구원들은 이러한 혁신적인 새로운 레지스트를 이용해 경제적인 방식으로 가능한 가장 높은 해상도의 패턴을 직접 기록할 수 있다. 이로 인해 집적 회로, 마스크 또는 나노임프린트(nanoimprint) 몰드를 만들기 위한 차세대 리소그래피 공정 개발이 가능해졌다"고 강조했다.

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임형준 기자 lhj@kidd.co.kr

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