동부하이텍, LDI 개발로 종합반도체사업 진출

[산업일보]
동부하이텍이 자체 기술력으로 세계 최소형 LDI 칩 개발에 성공하며, 기존의 위탁생산(Foundry) 전문회사에서 제품 기획·설계·생산까지 아우르는 시스템 IC 종합반도체회사로 발돋움했다.

동부하이텍은 LCD 패널을 구동하는 LDI(LCD Driver IC) 칩을 개발해 LCD패널 생산 회사인 LG디스플레이에 공급했다고 15일 밝혔다.

이번 LDI개발은 동부하이텍이 지난 수년간 축적해 온 반도체 설계기술·제조공정기술·최신 생산설비 등 이미 보유한 경영 자원을 최대한 효율적으로 운영하고, 동시에 고수익 사업구조로 재편하는 장기 발전 전략의 일환으로 이뤄졌다.

이번에 공급한 LDI 칩은 LCD 패널의 색상을 조정하는 소스드라이버 (Source Driver IC) 칩 2종류이며 TV·노트북 등 첨단 가전/IT 제품에 사용된다.

동부하이텍은 세계 최고의 LCD 패널회사인 LG디스플레이에 신규로 제품을 공급하기 위해서는 보통 3년 이상 걸리는 칩 설계와 테스트 기간을 1년 4개월 만에 성공적으로 마무리 짓고 제품을 공급하기 시작했으며, 향후 제품 종류와 공급량을 점차 늘려갈 계획이다.

동부하이텍은 이번 제품 외에도 경쟁력 있는 차세대 제품 10여 종을 추가로 개발했으며, 현재 국내외 여러 패널 메이커들과 제품 사용 승인(Qualification)을 진행 중이라고 밝혔다.

이 제품들은 최적화된 설계기술과 LDI에 특화된 맞춤공정을 활용하여 경쟁업체들의 제품보다 약 30% 이상 크기를 줄인 최소형 제품이다. 이에 따라 30% 이상의 칩을 추가로 생산할 수 있어 원가 경쟁력을 한층 높일 수 있다는 점이 특징이다.

또한 제조 공정을 25% 이상 단축시킴으로써 납기를 단축시켜 고객이 재고 관리와 급격한 물량 변동에 탄력적으로 대응할 수 있도록 한 것도 주요 장점이다.

동부하이텍은 LDI 시장이 2008년 66억불에서 2012년 83억불 수준으로 지속적인 성장이 예상되며, 또한 이번 제품이 경쟁사와 비교하여 충분한 가격과 납기 경쟁력을 확보하고 있기 때문에 빠른 시일 내에 시장을 확대할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

또한 동부하이텍은 이번 제품을 개발하면서 조립(Assembly)과 테스트(Test) 등 12개의 후(後)공정 관련 협력 업체들과 제휴를 맺고 관련 후공정 기술을 원활하게 제공할 수 있는 시스템을 구축하여 시장 상황과 고객의 요청에 따라 탄력적으로 제품을 공급할 수 있게 되었다.

박용인 대표는 “그 동안 축적한 기술을 바탕으로 LDI 및 고부가가치 시스템 IC를 순차적으로 출시하여 첨단 시스템 IC 종합반도체회사로 도약할 것”이라고 밝히고, “이를 위해 내년까지 관련 조직을 두 배 이상으로 늘릴 계획”이라고 강조했다.

동부하이텍 관계자는 “이번 LDI 개발을 계기로 상당 부분 수입에 의존하고 있는 시스템 IC의 국산화가 확대됨으로써 메모리 반도체에 편중되어 있는 한국 반도체 산업의 균형 발전에도 기여할 수 있을 것”이라고 강조했다.