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[산업일보]
소비가전 및 휴대기기용 MEMS 시장의 세계 1위 공급사인 ST마이크로일렉트로닉스 (www.st.com, 한국 지사장 강성근)는 향상된 스마트 전력 관리를 위해 FIFO (first-in first-out) 메모리 블록을 내장한 고성능 3축 디지털 출력 자이로스코프를 출시했다.
ST의 MEMS 포트폴리오 중 가장 최신 제품인 L3G4200DH 자이로스코프는 온칩 FIFO 메모리 블록을 통합했기 때문에, x, y, z 축 데이터 별로 각각 32개의 샘플 세트로 이루어진 최대 96 레벨을 저장할 수 있다.
따라서 센서와 호스트 프로세서 사이의 각속도 데이터를 지속적으로 통신할 필요가 없기 때문에, 슬립 모드 (대기 모드) 시간을 연장함으로써 전체적인 시스템 전력 소비를 크게 줄일 수 있다. 애플리케이션 설계자는 메모리가 원하는 수준까지 채워지면 전용 워터마크 (레퍼런스) 인터럽트를 발생하도록 FIFO를 다수의 각기 다른 동작 모드로 프로그램할 수 있다.
L3G4200DH 3축 디지털 자이로스코프는 ST가 이미 시장에 판매한 7억 개 이상의 모션 센서에 성공적으로 적용한 바 있는 동일한 공정 기술을 이용해서 설계하고 제조되었다. ST는 대량 생산이 가능한 자체 MEMS 전용 8인치 팹을 보유하고 있으므로, 모든 공급 체인을 관리할 수 있으며 고객들에게 업계 유일한 첨단 제품을 제공할 수 있다. 이는 ST가 고성능의 가격 경쟁력 있는 센서 제품을 신속하게 개발 및 양산할 수 있음을 의미한다.
ST의 모든 MEMS 자이로스코프는 업계 유일하게 단일 센싱 구조로 3개 직교 축[3]에 대한 모션을 측정하는 기술을 채택하고 있다.
이러한 혁신적인 설계 방식은 축들 사이의 모든 간섭을 제거함으로써, 게임 및 휴대기기의 첨단 사용자 인터페이스, 모션 추적, 카메라 손떨림 방지 등을 비롯한 다양한 유형의 소비가전 및 산업용 애플리케이션의 정확성 및 신뢰성을 크게 향상시킨다.
ST마이크로일렉트로닉스의 그룹 부사장이자 MEMS, 센서 및 고성능 아날로그 사업부 총괄 본부장인 베네디토 비냐 (Benedetto Vigna)는 "ST는 전력 소비가 핵심 관건인 소비가전용 MEMS 시장의 선두주자이다. ST의 설계자들은 전력 중심의 설계를 지향함으로써 칩과 시스템 레벨 모두에서 에너지 효율 요건을 충족시켰다. 이러한 이유로 ST의 모든 신제품 가속도계 및 자이로스코프는 애플리케이션 계층 (application layers) 및 FIFO 메모리 블록을 내장하고 있다"고 말했다.
