ST, 멀티프로세서 SPEAr 제품군 출시 시스템-온-칩 기술 분야의 세계적 선도업체인 ST마이크로일렉트로닉스 (www.st.com, 한국 지사장 강성근)가 DDR3 (3세대 DDR) 메모리 인터페이스와 2개의 ARM Cortex-A9 코어를 결합한 업계 최초의 임베디드 마이크로프로세서를 출시했다. SPEAr1310은 ST의 저전력 55nm HCMOS (high-speed CMOS) 공정 기술로 제조되어 시스템-온-칩 디바이스가 제공하는 비용 경쟁력과 함께 다양한 임베디드 애플리케이션을 위한 뛰어난 연산력 및 고객맞춤성을 제공한다.신형 마이크로프로세서는 혁신적인 네트워크-온-칩 (NoC, Network-on-Chip) 기술과 타의 추종을 불허하는 저전력 성능 및 ARM Cortex-A9 프로세서 코어의 멀티-프로세싱 성능이 통합되었다. 듀얼 ARM Cortex-A9 프로세서는 3000 DMIPS 성능을 위해 코어 당 600MHz의 속도 (업계 최악 조건)에서 완벽한 대칭 및 비대칭 동작을 모두 지원한다. ST 한국 지사의 컴퓨터 시스템 사업부의 마케팅 담당인 천재승 부장은 “혁신적인 아키텍처와 강력한 기능 세트를 갖춘 SPEAr1310은 임베디드 프로세서 업계에서 가장 첨단의 제품이며, 전례가 없는 비용 경쟁력, 성능, 유연성을 구현했다”고 밝혔다.

ST, 멀티프로세서 SPEAr 제품군 출시

기사입력 2010-08-13 07:23:57

[산업일보]
시스템-온-칩 기술 분야의 세계적 선도업체인 ST마이크로일렉트로닉스 (www.st.com, 한국 지사장 강성근)가 DDR3 (3세대 DDR) 메모리 인터페이스와 2개의 ARM Cortex-A9 코어를 결합한 업계 최초의 임베디드 마이크로프로세서를 출시했다.

SPEAr1310은 ST의 저전력 55nm HCMOS (high-speed CMOS) 공정 기술로 제조되어 시스템-온-칩 디바이스가 제공하는 비용 경쟁력과 함께 다양한 임베디드 애플리케이션을 위한 뛰어난 연산력 및 고객맞춤성을 제공한다.

신형 마이크로프로세서는 혁신적인 네트워크-온-칩 (NoC, Network-on-Chip) 기술과 타의 추종을 불허하는 저전력 성능 및 ARM Cortex-A9 프로세서 코어의 멀티-프로세싱 성능이 통합되었다.

듀얼 ARM Cortex-A9 프로세서는 3000 DMIPS 성능을 위해 코어 당 600MHz의 속도 (업계 최악 조건)에서 완벽한 대칭 및 비대칭 동작을 모두 지원한다.

ST 한국 지사의 컴퓨터 시스템 사업부의 마케팅 담당인 천재승 부장은 “혁신적인 아키텍처와 강력한 기능 세트를 갖춘 SPEAr1310은 임베디드 프로세서 업계에서 가장 첨단의 제품이며, 전례가 없는 비용 경쟁력, 성능, 유연성을 구현했다”고 밝혔다.

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