세계 최고의 PCB 기술이 한자리에

[산업일보]
한·중·일 등 20개국 200여개 기업이 참여한 가운데 PCB의 현재와 미래를 한눈에 보여주는 세계 첨단 전자회로기판(PCB)제품과 기술의 경연이 펼쳐졌다.

지식경제부는 19일부터 21까지 킨텍스에서 제8회 국제전자회로산업전(KPCA show 2011)이 개최했다고 밝혔다.

PCB(Printed Circuit Board : 인쇄회로기판)란 페놀이나 에폭시 등의 절연판에 구리 등 도체를 입히고 전기적 신호를 전달할 수 있도록 기판 표면에 도체 패턴을 형성시켜 전자부품을 탑재하기 위한 부품을 말하는 것으로 이번 전시회는 반도체, 휴대폰, LED TV등에 사용되는 최첨단, 고부가 신기술을 채택한 PCB의 전시와 함께 국제심포지움, 국제 PCB 표준회의 등 다양한 행사가 연계되어 개최됐다.

전시된 최첨단 PCB 제품에는 일반 PCB 기판보다 5배 이상 면적과 부피가 축소된 ‘휴대폰용 고다층PCB’(MLB : Muti Layer Board), 플라스틱 처럼 ‘구부릴 수 있는 PCB’(FPCB : Flexible Printed Circuit), 최첨단 ‘임베디드 PCB’ 등이 소개됐다.

또한, 이번 전시회를 계기로 국내 PCB 산업발전에 기여한 공이 큰 유공자에 대한 정부포상과 관련 제품 전시가 잇따라 열렸다.

‘일진머티리얼즈’가 국내 최초로 국산화에 성공한 ‘Ultra Thin 동박’ 기술개발의 공이 인정되어 국무총리상이 수여됐고 LG이노텍 (Advanced Anylayer PCB 제조의 핵심공정인 Microvia 가공 및 Filling 공법), 아주하이텍(16K Line Scan Camera장착 자동광학검사기기), 화백엔지니어링(환경친화적 무전해 주석도금 약품 및 공정)에 대해서는 지식경제부 장관상이 수여됐다.

한편 한국전자회로산업협회(회장 박완혁)가 주관하는 이번 전시회는 구매상담 2,000건(9,000만달러), 관람객 1만2천여명으로 잠정추산하고 있다.