오보텍, 자동 광학수리 시스템 신모델 출시
고객들의 불량 판넬 스크랩 최소화
기사입력 2013-04-24 13:54:49
[산업일보]
오보텍(Orbotech)이 자동 광학수리(AOR) 시스템인 ‘PerFix™ 시리즈’의 새로운 모델인 ‘Ultra PerFix™ 120’을 출시했다.
새로운 Ultra PerFix 120은 CSP, FC-CSP, BGA 및 FC-BGA 애플리케이션을 포함하는 첨단 고밀도 인쇄회로기판(HDI) 및 IC 기판 상의 쇼트(Short), 돌기와 잔동 불량을 수리하기 위한 제품이다.
해상도가 10μm에 불과한 까다로운 CSP, FC-CSP, BGA 및 FC-BGA 디자인의 쇼트, 돌기 및 잔동 불량 수리를 1분 이내에 가능토록 해 고객의 불량 판넬 스크랩을 최소화해준다.
오보텍 전자 사업부 리차드 클라폴즈(Richard Klapholz) 수석 부사장은 “Ultra PerFix 120 출시는 이미 입증된 PerFix 시스템의 역량 확장을 통해 세계에서 가장 정교한 전자제품을 생산하는 고객사들에게 더 많은 이익을 제공할 것”이라며 “이 분야 시장은 매우 미세한 회로와 복잡성으로 인해 수작업에 의한 수리가 불가능하지만, 신제품 출시를 통해 제품을 자동으로 수리할 수 있어 생산수율을 높일 수 있게 됐다”고 밝혔다.
PerFix 시리즈에는 Perfix120 외에 Any-layer, HDI및 고다층 PCB의 높은 생산 수율을 향상시키기 위한 PerFix 200을 포함한다.
오보텍(Orbotech)이 자동 광학수리(AOR) 시스템인 ‘PerFix™ 시리즈’의 새로운 모델인 ‘Ultra PerFix™ 120’을 출시했다.
새로운 Ultra PerFix 120은 CSP, FC-CSP, BGA 및 FC-BGA 애플리케이션을 포함하는 첨단 고밀도 인쇄회로기판(HDI) 및 IC 기판 상의 쇼트(Short), 돌기와 잔동 불량을 수리하기 위한 제품이다.
해상도가 10μm에 불과한 까다로운 CSP, FC-CSP, BGA 및 FC-BGA 디자인의 쇼트, 돌기 및 잔동 불량 수리를 1분 이내에 가능토록 해 고객의 불량 판넬 스크랩을 최소화해준다.
오보텍 전자 사업부 리차드 클라폴즈(Richard Klapholz) 수석 부사장은 “Ultra PerFix 120 출시는 이미 입증된 PerFix 시스템의 역량 확장을 통해 세계에서 가장 정교한 전자제품을 생산하는 고객사들에게 더 많은 이익을 제공할 것”이라며 “이 분야 시장은 매우 미세한 회로와 복잡성으로 인해 수작업에 의한 수리가 불가능하지만, 신제품 출시를 통해 제품을 자동으로 수리할 수 있어 생산수율을 높일 수 있게 됐다”고 밝혔다.
PerFix 시리즈에는 Perfix120 외에 Any-layer, HDI및 고다층 PCB의 높은 생산 수율을 향상시키기 위한 PerFix 200을 포함한다.