반도체 산업, 패키징 분야 동반성장 고려해야

[산업일보]
반도체 산업 매출이 당초 2030년 1조 달러 도달이 예상됐으나, AI 수요 확대에 힘입어 올해 이미 1조 달러 매출 달성이 예상된다. 이에, 반도체의 주요 생산 공정인 팹리스와 파운드리는 물론, 패키징 분야에 대해서도 관심이 확산되고 있다.

인하대학교 강사윤 특임교수는 3일 국회에서 열린 ‘반도체 대한민국 국방·외교·안보 전략자산’토론회에 지정 토론자로 나서 패키징 산업 분야의 중요성에 대해 강조했다.

강 교수는 “실리콘이 사람의 몸이라면 패키징은 사람의 옷”이라며, “최종 완제품으로 반도체를 완성하는 공정으로서 패키징의 역할이 갈수록 커지고 있다”고 설명했다.

특히, 한국이 시장과 기술을 선도하고 있는 HBM분야에 대해 강 교수는 “CPU·GPU 등 프로세서가 원활히 연산을 수행할 수 있도록 데이터를 근접한 위치에 저장·공급하는 역할을 한다”고 설명하며, “GPU 1개와 CPU 2개에 8단 HBM이 탑재되는 구성에서 8단 HBM 1개의 가격이 약 4만 5천 달러에 달하고, 이러한 부품이 AI 데이터센터에 수만 개 단위로 소요되는데도 공급이 수요를 따라가지 못하는 상황”이라고 전했다.

대만을 예로 든 그는 “한국은 메모리 관련 생태계는 잘 갖춰져 있으나, 시스템 반도체와 소재, 패키징 분야의 생태계는 상대적으로 취약하다”고 지적한 뒤 “2017년 이후 PC·노트북·스마트폰 중심이던 반도체 수요처가 다양한 IT 제품으로 확산되면서 고객 요구가 다변화됐고, 이에 따라 서로 다른 반도체를 하나의 완제품으로 융합하는 패키징 기술의 중요성이 커지고 있다”고 강조했다.

특히 강 교수는 올해 초 국내 매체에 언급된 내용을 언급하면서 “이러한 흐름은 반도체 패권 경쟁과도 직결된다”고 힘주어 말했다.

“메모리 반도체는 세계 1위 경쟁력을 갖추고 있으나 패키징을 담당하는 후공정(OSAT) 업체와 소재·부품·장비 관련 중소·중견기업은 여건이 열악한 상황”이라고 아쉬움을 전한 강 교수는 “메모리뿐 아니라 시스템 반도체와 패키징 분야에 대한 관심과 지원이 필요하다”는 요청을 남겼다.