다우전자재료, 틴실버 도금약품 양산 시작

[산업일보]
다우전자재료가 반도체 패키징 공정에 사용되는 틴실버 도금약품의 양산에 나선다.

다우케미칼 산하 다우전자재료는 12일 서울 삼성동 파크하이야트호텔에서 열린 기자간담회에서 무연 솔더 도금 분야에 사용되는 SOLDERON™ BP TS 6000 틴실버 도금약품의 상업화를 완료하고 다수의 반도체 패키징 업체에서 시험 평가 중이라고 밝혔다.

동시에 한국 천안공장에서 틴실버 약품의 제조에 들어갔으며, 향후 이곳에서 아시아를 비롯해 전 세계 시장에 대한 공급도 맡게 된다.

다우전자재료의 로버트 카바나(Robert Kavanagh) 최첨단 패키징 금속배선(APM) 부문 글로벌 총괄 이사는 "차세대 저전력, 고성능, 정밀 폼팩터 모바일 기기의 기술을 구현하기 위해서는 재료의 역할이 매우 중요하다”며 “우리가 개발한 SOLDERON BP TS 6000 틴실버는 이러한 재료 중 하나”라고 강조했다.

다우전자재료가 개발한 틴실버 도금액은 플립 칩 패키지의 솔더 범프(Solder Bump) 제조에 사용된다. 반도체 다이끼리 또는 반도체와 기판을 연결하는 접착제 역할을 하거나 반도체 다이들 사이에서 전류가 흐르는 길을 만드는데 쓰인다. 기존에는 주로 납을 사용했으나 최근 유럽을 중심으로 납의 유해성을 규제하려는 움직임이 확대됨에 따라 은을 사용해 안정성을 높였다.

틴실버 도금약품은 향상된 도금 성능과 유연성, 소유비용(COO)의 최소화를 특징으로 한다. 저속과 고속 모두에서 웨이퍼 수율이 떨어지지 않고 Post-Reflow 이후에도 Macro Void와 Micro Void가 모두 발생하지 않으며 범프의 두께도 일정하게 유지된다. 인-비아(In-via)와 머쉬룸 범핑(Mushroom bumping), Cu와 마이크로 Cu 필러 캡핑(Micro-Cu Pillar Capping)을 비롯한 다양한 플립 칩과 새롭게 부각되고 있는 3D 패키징 분야에서도 모두 사용이 가능하다.

또한 300mm 와이퍼 레벨에서 100Ah/L으로 조건으로 테스트를 진행했을 때 한 배스당 은의 비율이 거의 일정하게 유지되는 결과를 얻었다. 이는 도금욕의 교체없이 장시간 사용이 가능하다는 것으로 소유비용 절감을 의미한다.

다우전자재료 내에서 신소재 개발을 담당하는 있는 GT(Growth Technologies) 부문은 최근 빠른 성장세를 보이고 있으며, 이는 최근 모바일 기기가 급속도로 확산됨에 따른 것이라고 회사 측은 설명했다.

로버트 카바나 총괄이사는 “플립 칩 패키징은 전자 분야에서 빠르게 성장하는 모바일 때문에 더욱 중요해지고 있다”며 “모바일 기기의 성능과 속도를 향상하고 소형화는 물론 많은 데이터를 빠르게 스트리밍하도록 하는 등 많은 기능을 구현할 수 있도록 한다”고 전했다.

2014년 플립 칩 패키징 시장은 12.5%의 높은 성장률을 기록할 것으로 예상되며, 이는 IC성장률 3.4%의 3~4배에 해당하는 수치로 앞으로 성장 가능성이 매우 높은 분야다. 이에 다우전자재료도 플립 칩 시장 확대에 따라 향후 10%대의 고성장을 이룰 수 있을 것으로 전망했다.

한편, 다우전자재료는 제조공정을 단순화하기 위해 RTU(ready-to-use) 버전을 개발 중이며 올 2분기 중 사용 가능한 제품을 출시할 계획이다. RTU 포뮬레이션 방식은 제품 사용을 단순하게 하고 도금욕 준비와 세팅과정을 더욱 용이하게 하며 제조 준비에 소요되는 시간을 단축시킨다.