웨이퍼 연마공정 실시간 프로파일 제어 시스템 반도체 산업이 고도화됨에 따라서 생산하는 칩사이즈가 작아지고 각 단위공정의 공정마진이 줄어들고 있기 때문에 기존의 공정 제어 방식의 한계를 뛰어 넘는 고도화된 미세공정 컨트롤 기술이 필요하게 됐다.SK하이닉스㈜ 최준기 수석연구원은 메모리 반도체 부분에서 D램 제작에 사용되는 원자재를 국산화·다변화 했으며, 저비용 고성능 웨이퍼 세정 용액 개발 및 웨이퍼 연마 공정의 실시간 연마 프로파일 제어 시스템을 개발한 공로를 인정받아 수상자로 선정됐다.최준기 수석연구원은 D램 제작에 사용되는 세정용 화학용액과 연마공정에 사용되는 슬러리와 부품 국산화 및 다변화를 통해 수급선 안정화를 실현했으며 그에 따른 연간 57.2억의 비용 절감 효과를 얻어 매출 이익을 실현했다.실시간 연마 프로파일 제어 시스템을 활용해 연마 두께를 후속 공정에 가장 유리한 두께 프로파일을 일정하게 유지 관리를 자동으로 제어함으로써 불량을 없애고 수율 개선을 큰 폭으로 이뤄내면서 매출 증대에 기여했다.최 연구원은 반도체 웨이퍼 세정에 사용되는 황산과 불산 혼합액을 대체하는 오존수 혼합액 개발을 통해 단가를 낮추었다. 또한, 반도체 웨이퍼 평탄화에 실시간 제어시스템을 적용해 웨이퍼 내 연마량 제어능력 개선으로 후속 공정의 정밀도까지 향상되는 등 수율개선을 통해 월 486억의 수익 증대 성과를 이루었다.최 수석은 “우리나라 산업에서 반도체 특히 D램은 세계적인 경쟁력을 가지고 있으며 국가경제에도 큰 기여를 하고 있다”며, “이러한 반도체 제조업에 몸을 담고 있으며 경쟁력 유지와 지속적인 발전을 위해 일을 하는 과정에서 상을 받게 돼 더 없이 기쁘다”고 수상 소감을 밝혔다.

웨이퍼 연마공정 실시간 프로파일 제어 시스템

기사입력 2015-03-11 04:00:45

[산업일보]
반도체 산업이 고도화됨에 따라서 생산하는 칩사이즈가 작아지고 각 단위공정의 공정마진이 줄어들고 있기 때문에 기존의 공정 제어 방식의 한계를 뛰어 넘는 고도화된 미세공정 컨트롤 기술이 필요하게 됐다.

SK하이닉스㈜ 최준기 수석연구원은 메모리 반도체 부분에서 D램 제작에 사용되는 원자재를 국산화·다변화 했으며, 저비용 고성능 웨이퍼 세정 용액 개발 및 웨이퍼 연마 공정의 실시간 연마 프로파일 제어 시스템을 개발한 공로를 인정받아 수상자로 선정됐다.

최준기 수석연구원은 D램 제작에 사용되는 세정용 화학용액과 연마공정에 사용되는 슬러리와 부품 국산화 및 다변화를 통해 수급선 안정화를 실현했으며 그에 따른 연간 57.2억의 비용 절감 효과를 얻어 매출 이익을 실현했다.

실시간 연마 프로파일 제어 시스템을 활용해 연마 두께를 후속 공정에 가장 유리한 두께 프로파일을 일정하게 유지 관리를 자동으로 제어함으로써 불량을 없애고 수율 개선을 큰 폭으로 이뤄내면서 매출 증대에 기여했다.

최 연구원은 반도체 웨이퍼 세정에 사용되는 황산과 불산 혼합액을 대체하는 오존수 혼합액 개발을 통해 단가를 낮추었다. 또한, 반도체 웨이퍼 평탄화에 실시간 제어시스템을 적용해 웨이퍼 내 연마량 제어능력 개선으로 후속 공정의 정밀도까지 향상되는 등 수율개선을 통해 월 486억의 수익 증대 성과를 이루었다.

최 수석은 “우리나라 산업에서 반도체 특히 D램은 세계적인 경쟁력을 가지고 있으며 국가경제에도 큰 기여를 하고 있다”며, “이러한 반도체 제조업에 몸을 담고 있으며 경쟁력 유지와 지속적인 발전을 위해 일을 하는 과정에서 상을 받게 돼 더 없이 기쁘다”고 수상 소감을 밝혔다.