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기계 재료 전기전자 기술 분야 교류의 장 열려
하상범 기자|ubee1732@kidd.co.kr
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기계 재료 전기전자 기술 분야 교류의 장 열려

기사입력 2016-08-25 11:29:55
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기계 재료 전기전자 기술 분야 교류의 장 열려


[산업일보]
두산중공업, 두산인프라코어, 두산밥캣 등 국내외 주요 계열사가 참가해 계열사 간 연구 성과를 공유하고 기술 교류 및 융합 기회를 모색하는 자리가 마련됐다.

두산그룹은 25일부터 이틀 간 서울 흑석동 중앙대학교에서 국내외 주요 계열사의 기술분야 임직원 1천여 명이 참석한 가운데 ‘두산테크포럼 2016’을 개최했다.

올해 포럼은 모두 353편의 기술논문이 발표되며, 그 가운데 기계, 재료, 전기전자 등 14개 기술분야에서 우수논문들을
선정해 총 3천850만원의 상금과 상패를 수여할 예정이다.

또한 4차 산업혁명, 인공지능, 자율 주행 및 전장기술 트렌드 등 최신 기술동향에 대한 전문가 초청 강연도 진행된다.
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