후막형 반도체용 접착소재 개발

[산업일보]
고속 고용량 메모리 반도체 패키지의 성능 향상 및 공정 단순화에 필요한 후막형 반도체용 접착소재를 개발하고 반도체 패키지의 핵심소재인 고신뢰성 접착필름을 성공적으로 양산할 수 있게 될 전망이다.

㈜LG화학 이광주 연구위원은 해외 제품 대비 탁월한 성능 및 품질과 원가 경쟁력을 갖추면서 혹한 환경에서도 견딜 수 있는 신뢰성을 갖춘 제품을 개발했다. 국내 반도체 산업의 경쟁력을 향상시킨 공로를 인정받아 대한민국 엔지니어상 12월 수상자로 선정됐다.

이광주 연구위원은 고객사로부터 반도체 칩 접착기능과 함께 칩과 와이어를 매립 할 수 있는 몰딩 기능을 동시에 갖춘 반도체 패키지용 접착소재 개발을 의뢰받아 2012년부터 연구개발에 착수하게 됐다.

의뢰받은 접착소재의 성능구현은 개발 난이도가 높아 처음부터 새로운 소재 개발을 시작해야 했으며, 이 기술은 요구 물성 간에 상충관계에 있는 특성들로 인해 해외의 선진업체들 또한 개발에 난항을 겪고 있는 첨단 기술이었다.

이 연구위원은 고분자 설계기술, 공정성 제어기술, 신뢰성 강화를 위한 접착제 설계기술을 개발하고 약 2년간의 테스트 과정을 거쳐 당초 의도대로 특성이 구현됨을 확인했다. 이후 추가 2년간 지속적인 성능 개선을 통해 반도체 고객의 요구 수준에 부합되는 신규 후막형 반도체용 접착소재를 해외의 선진업체보다 먼저 개발할 수 있었다.

이 연구위원과 연구팀이 개발한 신규 후막형 반도체용 접착소재는 2015년부터 국내 반도체 고객사에 단독 소재 공급사로 선정 됐으며, Apple 스마트폰의 신규 모델인 NAND 제품에 적용되고 있으며 차세대 제품에도 지속적으로 적용 될 예정이다.

이광주 연구위원은“기술난이도와 진입장벽이 높은 반도체 소재 연구에 적극적으로 지원해 준 회사에 감사드린다.”며,“우리나라 반도체 산업이 세계 최고의 경쟁력을 유지할 수 있도록 차별화된 소재 개발에 힘을 다하겠다.”고 수상 소감을 밝혔다.