가속페달 밟는 자율주행, 어느 방향으로 가고 있나

[산업일보]
완전자율주행 대중화로 나아가는 과정에서 기술개발, 실증인프라 확산 등 여러 움직임이 곳곳에서 나타나고 있다.

최근에는 첨단운전자보조시스템(ADAS, Advanced Driver Assistance Systems)에 적용할 수 있는 전장용 반도체 기판(FC-BGA)이 개발됐다.

자율주행차는 대용량의 데이터를 실시간으로 처리하는 반도체가 필요하기에, 문제없이 동작하도록 돕는 반도체 기판의 성능이 중요하다.

이번에 개발된 기판은 미세회로기술로 부분 자율주행 단계용 기판 대비 회로 선폭과 간격을 각각 20% 줄였다는 게 삼성전기가 26일 밝힌 내용이다.

여권 사진 크기의 공간에 반도체 칩과 기판을 연결하는 입출력 단자인 범프(Bump)를 1만여 개 이상 구현했다는 것이다.

삼성전기는 멀티칩 패키지(Multi Chip Package)에 대응하기 위해 기판을 대형화하고, 층수 확대에 따른 휨강도를 개선했다는 설명을 덧붙였다. 멀티칩 패키지는 하나의 기판 위에 반도체 칩 여러 개를 한꺼번에 실장하는 패키지다.

자율주행과 최근 인기를 끈 인공지능(AI)의 융합도 기대를 모으고 있다. 27일 SK텔레콤은 하드웨어 측면에서 자율주행 전용 반도체를 내년 출시 예정이라고 했다. 자율주행 솔루션 개발기업인 팬텀AI와의 협력으로는 소프트웨어 기술 경쟁력을 높이겠다는 계획이다.

자율주행 시범운행지구 확대…DSRC, LTE-V2X 등 통신방식 결정

정부는 자율주행 관련 산업이 발전할 토대 마련에 집중하는 모양새다. 지난 22일 국토교통부는 여객 및 화물 운송 등의 특례를 받을 수 있는 자율주행 시범운행지구를 올해 상반기 내 확대한다고 밝혔다.

현재 시범운행지구는 전국 12개 시‧도에 16개가 있다. 서울‧제주 등 5개 지구에서는 자율주행차를 개발하는 중소기업이 자율주행 셔틀‧버스 등 실증서비스를 국민에게 제공하고 있다.

지난 20일 열린 비상경제장관회의에서는 자율주행 인프라 구축에 관한 정부의 계획이 나오기도 했다. 회의에 참석한 추경호 부총리 겸 기획재정부장관은 “연내 자율주행 통신방식 결정, 정밀도로지도 3천400km(킬로미터) 추가 구축 등을 추진하겠다”고 말했다.

통신방식으로 근거리전용무선통신(DSRC, Dedicated Short Range Communication)과 LTE-V2X를 검토 중이며, 정밀도로지도는 올해까지 누적 3만km를 달성한다는 내용이다.

같은 날 스마트 물류 인프라 구축방안을 발표한 국토부는 올해 자율주행 화물차 광역 시범운행지구를 지정한다고 발표했다. 2024년까지는 관련 안전기준을 마련해 화물차 자율주행 기술 상용화를 지원한다는 방침이다.