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삼성전자, ‘제25회 반도체대전’서 차세대 AI용 고대역폭메모리 선보여
김인환 기자|kih2711@kidd.co.kr
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삼성전자, ‘제25회 반도체대전’서 차세대 AI용 고대역폭메모리 선보여

초당 최대 1.15TB 처리…AI시대 필수재로 HBM 경쟁 ‘치열’

기사입력 2023-10-26 09:36:33
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삼성전자, ‘제25회 반도체대전’서 차세대 AI용 고대역폭메모리 선보여
삼성전자 부스에 몰린 참관객들

[산업일보]
삼성전자가 초거대 인공지능(AI) 컴퓨팅에 탑재할 HBM3E D램 ‘샤인볼트(Shinebolt)’를 ‘제 25회 반도체대전(Semiconductor Exhibition 2023, 이하 반도체대전)’에서 선보였다.

HBM(High Bandwidth Memory)은 고성능 컴퓨팅에 최적화된 고대역폭‧초고속 메모리다. 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 끌어올리는 방식이다.
삼성전자, ‘제25회 반도체대전’서 차세대 AI용 고대역폭메모리 선보여
반도체 칩 살피는 참관객

초거대 AI는 다량의 데이터를 빠르게 처리해야 한다. 사용하는 클라우드 시스템도 컴퓨팅 자원을 최적화하는 구조로 고성능화돼 이를 뒷받침할 고대역폭 메모리가 필요하다.

AI시대의 필수재로 HBM이 떠오르면서 반도체 업계의 주도권 경쟁도 치열해지고 있다. SK하이닉스와 삼성전자가 접전을 벌이고, 마이크론이 그 뒤를 잇는다.
삼성전자, ‘제25회 반도체대전’서 차세대 AI용 고대역폭메모리 선보여
HBM3E D램 '샤인볼트'

삼성전자 관계자는 “샤인볼트는 최대 9.8Gbps(초당 기가비트) 속도를 제공해 초당 최대 1.15TB(테라바이트)의 데이터를 처리할 수 있다”고 말했다. 이는 30GB(기가바이트) 용량의 초고화질(UHD) 영화 40편을 1초 만에 처리하는 수준이다.

관계자는 “3차원 스택 공정 기술로 고성능을 구현했다”면서 “다음 세대인 HBM4를 개발하기 위해 NCF(Non-conductive Film, 칩간 절연과 기계적 충격 보호를 위한 폴리머 레이어) 조립 기술 등 다양한 신기술을 준비하고 있다”라고 설명했다.

한편, 서울 코엑스에서 25일 개막한 반도체대전은 27일까지 진행한다.
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