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한계 봉착한 SoC…“‘칩렛’이 해결책 될 것”
전효재 기자|storyta1@kidd.co.kr
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한계 봉착한 SoC…“‘칩렛’이 해결책 될 것”

전력·효율·수율 등 장점 많아…'칩렛' 향하는 전 세계 반도체 제조사

기사입력 2024-02-01 07:36:01
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한계 봉착한 SoC…“‘칩렛’이 해결책 될 것”
신 런디(Sean Lundy) 엘리얀 글로벌 영업 부사장

[산업일보]
단일 칩 시스템(SoC)의 한계를 ‘칩렛’ 기술로 극복해야 한다는 주장이 나왔다.

신 런디(Sean Lundy) 엘리얀 글로벌 영업 부사장은 세미콘코리아(SEMICON KOREA) 기조연설에서 “트랜지스터를 작게 만들어 가능한 많이 끼워 넣는 ‘무어의 법칙’이 둔화되는 반면, 생성형 인공지능의 등장으로 컴퓨팅 능력과 에너지 효율을 더 많이 요구하고 있다”면서 “‘칩렛’이 많은 문제를 해결할 수 있다”라고 말했다.

챗GPT 등 생성형 AI는 반도체 업계에 숙제를 던졌다. 거대 언어 모델(LLM)은 엄청난 양의 데이터를 학습해야 한다. 처리량이 늘어나는 만큼 D램은 대용량 데이터를 큰 대역폭으로 빠르게 전달해야 한다. 문제는 CPU와 GPU 성능은 빠르게 향상되는 반면 D램은 아니란 거다.

칩렛은 SoC의 한계를 극복할 방법으로 제시된 기술이다. 기존 칩에서 필요한 각각의 기능을 작은 면적의 칩 조각(칩렛)으로 따로 제조한 후, 후공정 기술로 하나의 패키지로 만드는 방식이다.

칩을 쪼개 만들면 웨이퍼 수율이 높아져 제조 비용이 줄어든다. 또 필요 기능을 하는 칩만 업그레이드하거나 최신 기술을 적용하면 돼 개발 기간이 짧아진다. 핵심 칩만 직접 개발하고, 다른 칩은 구매해 역량을 집중할 수도 있다.

신 런디 부사장은 "칩렛의 핵심은 ‘모듈화’“라면서 ”프로세스를 성능과 기능 대비 최적화할 수 있다“라고 설명했다. 또한 “전력‧비용‧수율 등 장점이 많아 전 세계 칩 제조사가 ‘칩렛’으로 향하고 있다”라고 말했다.

런디 부사장은 “칩렛이 유일한 답은 아니지만, 다양한 옵션에서 올바른 툴을 결정하면 된다”면서 “중요한 건 어떤 옵션이 있는지 아는 것”이라고 강조했다.
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