유리기판 시제품 등장…“차세대 반도체 대안” 씨앤지하이테크, ‘세미콘 코리아 2025’서 유리기판 시제품 소개 차세대 반도체의 대안으로 꼽히는 유리기판 시제품이 ‘세미콘 코리아 2025(SEMICON KOREA 2025)’에 등장했다. 유리기판은 반도체 기판에 실리콘 등 유기 재료가 아니라 얇고 단단한 유리를 사용하는 기술이다. 기존 기판 대비 열 팽창률이 낮아 고열에서도 거의 휘지 않고, 같은 면적에서도 최대 10배 많은 전기적 신호를 전달할 수 있다. 전력 소모량도 실리콘 반도체 기판 대비 작다. 반도체 칩이 점점 더 작아지고 성능이 강력해지면서 생기는 문제점을 유리기판이 해결해줄 수 있는 것이다. 다만 유리가 금속 전극과 잘 붙지 않아 상용화의 기술적 어려움이 있다. 유리기판 시제품을 소개한 씨앤지하이테크 관계자는 “표면처리 기술로 유리 표면과 구리층 사이의 밀착력을 높이고, 유리 기판의 전기 흐름을 돕는 TGV(유리 관통 전극) 내벽에도 PVD(물리기상증착) 공정으로 얇은 금속 막을 씌웠다”라고 설명했다. 이어 “박리강도 7N/m 이상, 종횡비 1:5의 대면적화(510*515mm)에 성공했다”면서 “향후 종횡비 1:10을 달성하는 것이 목표”라고 전했다.유리기판의 상용화 시점은 아직 예측할 수 없다는 설명이다. 씨앤지하이테크 관계자는 “아직 시장에서 유리기판을 반도체의 어떤 부분에 적용할지 정해지지 않은 상황”이라면서 “신호 손실이 적은 특성을 이용해 반도체 외에도 통신 안테나 등에 채택될 가능성도 있다”라고 말했다.한편, 이번 전시회는 삼성동 코엑스에서 19일부터 21일까지 진행한다.

유리기판 시제품 등장…“차세대 반도체 대안”

씨앤지하이테크, ‘세미콘 코리아 2025’서 유리기판 시제품 소개

기사입력 2025-02-21 15:53:07

유리기판 시제품 살피는 참관객

[산업일보]
차세대 반도체의 대안으로 꼽히는 유리기판 시제품이 ‘세미콘 코리아 2025(SEMICON KOREA 2025)’에 등장했다.

유리기판은 반도체 기판에 실리콘 등 유기 재료가 아니라 얇고 단단한 유리를 사용하는 기술이다. 기존 기판 대비 열 팽창률이 낮아 고열에서도 거의 휘지 않고, 같은 면적에서도 최대 10배 많은 전기적 신호를 전달할 수 있다. 전력 소모량도 실리콘 반도체 기판 대비 작다.

반도체 칩이 점점 더 작아지고 성능이 강력해지면서 생기는 문제점을 유리기판이 해결해줄 수 있는 것이다. 다만 유리가 금속 전극과 잘 붙지 않아 상용화의 기술적 어려움이 있다.

유리기판 시제품을 소개한 씨앤지하이테크 관계자는 “표면처리 기술로 유리 표면과 구리층 사이의 밀착력을 높이고, 유리 기판의 전기 흐름을 돕는 TGV(유리 관통 전극) 내벽에도 PVD(물리기상증착) 공정으로 얇은 금속 막을 씌웠다”라고 설명했다.

유리기판 시제품

이어 “박리강도 7N/m 이상, 종횡비 1:5의 대면적화(510*515mm)에 성공했다”면서 “향후 종횡비 1:10을 달성하는 것이 목표”라고 전했다.

유리기판의 상용화 시점은 아직 예측할 수 없다는 설명이다. 씨앤지하이테크 관계자는 “아직 시장에서 유리기판을 반도체의 어떤 부분에 적용할지 정해지지 않은 상황”이라면서 “신호 손실이 적은 특성을 이용해 반도체 외에도 통신 안테나 등에 채택될 가능성도 있다”라고 말했다.

한편, 이번 전시회는 삼성동 코엑스에서 19일부터 21일까지 진행한다.