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웨이퍼 평탄도·두께 12초 내 판별 가능
김대은 기자|kde125@kidd.co.kr
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웨이퍼 평탄도·두께 12초 내 판별 가능

ENSSEL, 독일 E+H Metrology의 웨이퍼 두께·워피지 측정 장비 소개

기사입력 2025-02-23 09:00:25
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웨이퍼 평탄도·두께 12초 내 판별 가능
참관객이 웨이퍼 두께·워피지 측정 장비의 설명을 듣고 있다.

[산업일보]
웨이퍼의 워피지(warpage) 여부를 12초 만에 측정할 수 있는 장비가 ‘세미콘 코리아 2025(SEMICON KOREA 2025)’에 출품됐다.

해외 장비 제조사의 한국 에이전시인 ENSSEL(엔셀)이 소개한 웨이퍼 두께·워피지 측정 장비는 독일 ‘E+H Metrology’가 개발한 제품이다.
웨이퍼 평탄도·두께 12초 내 판별 가능
시연 중인 웨이퍼 워피지 측정

제품 내부에는 37개의 캐패시터 센서(정전 용량 센서)가 탑재돼 비접촉식 측정을 진행한다. 웨이퍼가 장비에 삽입되면 각 센서가 측정한 값을 분석해 평탄도·두께 등을 12초 이내에 계산한다. 이를 통해 웨이퍼의 변형이나 뒤틀림 같은 워피지 현상 발생 여부를 확인한다.

엔셀의 공경준 프로는 “웨이퍼 워피지 측정은, 웨이퍼의 뒷면을 깍아내는 백그라인딩(Backgrinding) 작업 후 이뤄진다”라며 “워피지 현상이 발생해 평탄도가 고르지 못하게 되면 웨이퍼의 성능이 저하되기 때문”이라고 설명했다.

그는 “전시된 제품은 6·8 inch(인치) 웨이퍼 검사 장비로, 작업자가 수동으로 웨이퍼를 검사대에 올리는 방식”이라며 “모듈화를 통해 수요기업에서 원하는 사이즈에 대응할 수 있고, 로봇 자동화도 가능하다”라고 말했다.

그러면서 “기존의 간섭계 측정 방식은 정밀하다는 장점은 있으나, 검사에 약 10분 정도 소요될 수 있다”라며 “선보인 제품은 빠른 워피지 검사를 원하는 수요를 타깃으로 제작됐다”라고 덧붙였다.

한편, 세미콘 코리아 2025는 삼성동 코엑스(COEX) 전관에서 19일부터 21일까지 열렸다.
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