[카드뉴스] 전 세계 반도체 장비 투자액, 전년 보다 10% 올랐다 후공정 장비 시장 2년만 반등한 가운데 중국과 한국, 대만이 전세계 시장의 70% 이상 차지 반도체 분야의 성장이 전 세계적으로 이뤄지고 있는 가운데, 지난해 전 세계적으로 반도체 장비에 대한 투자액이 1억1천만 달러를 넘어서면서 전년 대비 10% 증가했다는 분석이 제기됐습니다.반도체 제조 장비 재료 협회(이하 SEMI)가 최근 발표한 자료에 따르면, 2024년의 전공정 부문 장비 시장은 웨이퍼 가공 장비가 9%, 기타 장비가 5%의 증가를 보이며 뚜렷한 성장세를 나타냈습니다. 이에 대해 SEMI측 관계자는 첨단 및 성숙 로직 공정, 어드밴스드 패키징, 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 생산 설비 투자 확대와 더불어 중국의 대규모 투자가 성장을 견인한 것이라고 언급했습니다.같은 기간 후공정 장비 부문은 2년간 이어진 하락세를 끝내고 강한 반등을 보였습니다. 이 역시 AI 및 HBM 수요와 기술 복잡성이 커지면서 패키징 장비 투자는 전년 대비 25%, 테스트 장비 부문은 20% 각각 상승했습니다.지역별로는 중국, 한국, 대만이 반도체 장비 투자 상위 3개국에 올랐으며, 이들 세 지역이 전세계 시장의 74%를 차지한 것으로 나타났습니다. 중국은 공격적인 생산능력 확대와 정부의 자국 반도체 산업 육성 정책에 힘입어 35% 급증한 496억 달러의 투자액을 기록했습니다. 한국은 메모리 시장 안정세와 높아진 고대역폭메모리(HBM) 수요에 따라 3% 증가한 205억 달러의 투자가 발생했습니다.

[카드뉴스] 전 세계 반도체 장비 투자액, 전년 보다 10% 올랐다

후공정 장비 시장 2년만 반등한 가운데 중국과 한국, 대만이 전세계 시장의 70% 이상 차지

기사입력 2025-06-08 09:06:44

[산업일보]
반도체 분야의 성장이 전 세계적으로 이뤄지고 있는 가운데, 지난해 전 세계적으로 반도체 장비에 대한 투자액이 1억1천만 달러를 넘어서면서 전년 대비 10% 증가했다는 분석이 제기됐습니다.

반도체 제조 장비 재료 협회(이하 SEMI)가 최근 발표한 자료에 따르면, 2024년의 전공정 부문 장비 시장은 웨이퍼 가공 장비가 9%, 기타 장비가 5%의 증가를 보이며 뚜렷한 성장세를 나타냈습니다.

이에 대해 SEMI측 관계자는 첨단 및 성숙 로직 공정, 어드밴스드 패키징, 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 생산 설비 투자 확대와 더불어 중국의 대규모 투자가 성장을 견인한 것이라고 언급했습니다.

같은 기간 후공정 장비 부문은 2년간 이어진 하락세를 끝내고 강한 반등을 보였습니다. 이 역시 AI 및 HBM 수요와 기술 복잡성이 커지면서 패키징 장비 투자는 전년 대비 25%, 테스트 장비 부문은 20% 각각 상승했습니다.

지역별로는 중국, 한국, 대만이 반도체 장비 투자 상위 3개국에 올랐으며, 이들 세 지역이 전세계 시장의 74%를 차지한 것으로 나타났습니다.

중국은 공격적인 생산능력 확대와 정부의 자국 반도체 산업 육성 정책에 힘입어 35% 급증한 496억 달러의 투자액을 기록했습니다. 한국은 메모리 시장 안정세와 높아진 고대역폭메모리(HBM) 수요에 따라 3% 증가한 205억 달러의 투자가 발생했습니다.