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[산업일보]
루돌프테크놀러지 한국지사의 한동명 부장이 제품 시스템에 대해 설명하고 있다.
루돌프테크놀러지는 이번 전시회에 WaferView Team, Ultra-Ⅱ, PULSE Technology, i-MOD 등 차세대 반도체 공정 컨트롤로 촉망받는 200~300nm 반도체측정설비를 선보였다.
이 제품은 박막이나 메탈 등 막질의 두께를 최대한 얇게 해 최소형화를 실현시킨다.
루돌프테크놀러지는 반도체 장비제조에 사용되는 고성능 프로세스 컨트롤 메트롤로지를 설계, 개발, 제조해 전세계로 공급하고 있다. 이 업체의 장비 제조 시스템은 풀 팹 솔루션을 제공한다.
미디어다아라 이경옥 기자(withok2@daara.co.kr)
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