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국제 표면실장·인쇄회로기판 기자재전
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국제 표면실장·인쇄회로기판 기자재전

국제 경쟁력 증진 모색

기사입력 2005-03-23 10:19:00
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[산업일보]
전자신문사와 케이훼어스(주), 리드 전시(Reed Exhibitions)가 공동 주최하는 ‘국제 표면실장 및 인쇄회로기판 기자재전(SMT/PCB & NEPCON KOREA 2005)’이 오는 4월 26일부터 28일까지 코엑스 대서양관에서 막을 올린다.

총 참가업체는 25개국 400여 개사로, 약 15,000여 명의 관람객을 예상하고 있는 이번 전시회는 2004년 개최시 21개국 376개 업체의 참가로 성황을 이뤘다.

국제 표면실장·인쇄회로기판 기자재전
2004년 'SMT/PCB & NEPCON KOREA' 개최 모습
이번 전시회는 SMT, PCB, FPD, 전자부품 생산기자재 전문전시회로써 선진 각국의 첨단기술 도입과 전자산업 관련한 고부가가치의 국산 전자 생산기자재 및 부품의 개발로 국제 경쟁력 증진이 주 목적이다.

전시 품목으로는 SMT와 PCB 생산에 필요한 기계 및 자재를 비롯해 정보통신 단말기 생산에 필요한 자동화 기계 및 자재, 전자파 대책 기자재 등 다양하다.

부대행사로 26일 IMAPS 코리아 주관의 '마이크로전자 및 패키징기술에 대해', 27일에는 한국마이크로조이닝협회 주관의 '솔더링(Soldering) 기술에 대해'를 주제로 세미나가 준비돼 있다.

행사 홈페이지:www.smtpcb.org



미디어다아라 김민수 기자(kms@daara.co.kr)



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