[산업일보]
아비자 테크놀로지(Aviza Technology)와 SEZ가 오늘 차세대 IC 제조의 열처리 및 원자층 증착(atomic layer deposition, ALD) 박막 제거 관련 분야에서 상호 협력을 위한 계약을 체결했다고 밝혔다.
이번 계약으로 양사는 웨이퍼 후면 및 베벨 에지(bevel edge)를 중심으로 ALD 애플리케이션에 사용되는 최신 박막의 증착 및 제거용 솔루션을 개발할 예정이다.
SEZ 레오 아처(Dr. Leo Archer) 디렉터는 “반도체 디바이스가 갈수록 복잡해짐에 따라 IC 제조 공정에 있어 후면 및 베벨 에지 박막 제거가 매우 중요한 부분을 차지하게 됐다”며 "양사는 이번 협약을 통해 ALD 박막 제거 공정 개발, 특성화 및 연마 과정을 거쳐 고객들이 최첨단 제조 공정에서의 문제점을 해결할 수 있는 솔루션을 제공할 것”이라고 밝혔다.
미디어다아라 김원정 기자(news@daara.co.kr)
SEZ-아비자, ALD 박막용 후면 및 베벨 에지 제거 솔루션 공동 개발
기사입력 2005-07-13 10:11:00
