삼성전기, 초박형 반도체 패키지용 기판 개발 삼성전기(대표 강호문)는 23일 세계에서 가장 얇은 반도체 패키지용 기판 개발에 성공했다고 밝혔다.이번에 개발한 반도체 패키지용 기판은 종이와 비슷한 0.1mm의 두께로 지난해 삼성전기가 개발한 0.13mm 기판을 20% 이상 줄인 초박형이다.삼성전기는 이 기판이 세계에서 가장 얇은 기판이라고 소개하며 플래시 메모리 및 S램 등 고성능 반도체를 최고 8층까지 쌓아 올릴 수 있다고 설명했다.삼성전기는 이 제품 개발을 위해 기판 내의 회로 간격(Pattern Pitch)을 초고밀도화 했으며, 40㎛의 원자재를 적용하는 등 세계 최고 수준의 기판 기술들이 접목됐다고 말했다.이미 삼성전기는 세계적인 반도체 업체에 이 제품의 샘플을 공급. 승인을 추진중이며, 향후 삼성전기 대전사업장에 구축한 반도체 패키지용 기판 전문 생산라인을 활용해 본격적인 양산에 돌입할 계획이라고 밝혔다. 미디어다아라 김원정 기자(news@daara.co.kr)

삼성전기, 초박형 반도체 패키지용 기판 개발

기사입력 2005-11-23 15:01:00

[산업일보]
삼성전기(대표 강호문)는 23일 세계에서 가장 얇은 반도체 패키지용 기판 개발에 성공했다고 밝혔다.

삼성전기가 개발한 세계에서 가장 얇은 반도체 패키지용 기판

이번에 개발한 반도체 패키지용 기판은 종이와 비슷한 0.1mm의 두께로 지난해 삼성전기가 개발한 0.13mm 기판을 20% 이상 줄인 초박형이다.

삼성전기는 이 기판이 세계에서 가장 얇은 기판이라고 소개하며 플래시 메모리 및 S램 등 고성능 반도체를 최고 8층까지 쌓아 올릴 수 있다고 설명했다.

삼성전기는 이 제품 개발을 위해 기판 내의 회로 간격(Pattern Pitch)을 초고밀도화 했으며, 40㎛의 원자재를 적용하는 등 세계 최고 수준의 기판 기술들이 접목됐다고 말했다.

이미 삼성전기는 세계적인 반도체 업체에 이 제품의 샘플을 공급. 승인을 추진중이며, 향후 삼성전기 대전사업장에 구축한 반도체 패키지용 기판 전문 생산라인을 활용해 본격적인 양산에 돌입할 계획이라고 밝혔다.

미디어다아라 김원정 기자(news@daara.co.kr)

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