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AI·DX

삼성전자, “시큐리티 사업 3년내 1조원으로 육성”

삼성전자, “시큐리티 사업 3년내 1조원으로 육성”

장서윤 기자 2008.06.26

삼성전자가 보안 관련 신제품과 솔루션을 선보여 시장확대를 통한 시큐리티 사업 본격 강화에 나선다. 삼성전자는 25일 서울 코엑스에서 열린 「Security World Expo 2008」에서 번호판인식 시스템·지능형영상분석 시스템·3백만화소 IP카메라를 출품..

스카이, 마음 전달되는 감성폰 ‘러브 캔버스’ 출시

스카이, 마음 전달되는 감성폰 ‘러브 캔버스’ 출시

장서윤 기자 2008.06.24

“풀터치스크린폰에 감성을 입혔다” 스카이는 영상통화시 마음을 전달하는 SKT전용 풀터치스크린폰 ‘러브 캔버스(IM-R300)’를 이번주 본격 출시한다고 밝혔다. SK텔레콤의 터치단말 영상특화 기능이 최초로 탑재된 스카이 ‘러브 캔버스폰’은 영상..

소형 정밀 저울 ValorTM 3000 Xtreme

소형 정밀 저울 ValorTM 3000 Xtreme

임형준 기자 2008.06.20

ValorTM 3000 Xtreme 소형 정밀 저울은 사용이 용이하고 견고한 고품질의 내구성 있는 제품 구축에 대한 오하우스의 전통을 잇는 제품이다. ValorTM 3000 Xtreme은 유선형의 스테인레스 스틸 소형 하우징 내에 넣어져, 고 정밀도 20,000d 판독력..

삼성전자-獨실트로닉 합작사, 300mm 웨이퍼 생산개시

산업일보 2008.06.20

삼성전자와 독일 실트로닉(Siltronic)社가 공동 설립한 웨이퍼 생산 합작사인 SSW(Siltronic Samsung Wafer Pte. Ltd.)가 300mm 웨이퍼 양산을 개시했다. 삼성전자와 실트로닉社는 2006년 7월, 300mm(12인치) 웨이퍼 생산을 목적으로 각각 2억불씩 총 4..

하이닉스, 대만 파이슨과 사업협력 본격화

장서윤 기자 2008.06.20

하이닉스반도체는 대만 낸드플래시 응용제품 전문업체인 파이슨과 포괄적 협력사업을 위한 본계약을 체결했다고 발표했다. 두 회사는 지난 4월 21일 사업협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결한 바 있으며, 금번 본계약을 통해 하이닉스의 낸드플래시 ..



스카이, LGT OZ 전용폰 출시

스카이, LGT OZ 전용폰 출시

장서윤 기자 2008.06.19

스카이(대표 박병엽)는 LG텔레콤의 웹서핑 서비스를 이용할 수 있는 ‘OZ폰(IM-S340L)’을 이번주 본격 출시한다. 스카이 ‘OZ폰’은 EVDO를 채용하고 있어, 010으로 번호변경 필요없이 기존 사용번호 그대로 휴대폰을 통한 웹서핑과 이메일 등 LG..

삼성전자, 방사선 의료기기부품 양산

삼성전자, 방사선 의료기기부품 양산

장서윤 기자 2008.06.18

삼성전자가 오는 7월말부터 방사선 의료기기의 핵심 부품인 초정밀 디지털 엑스레이 디텍터(FXPD : Flat Panel X-Ray Detector) 양산에 들어갈 예정이다. 디지털 엑스레이 디텍터는 눈에 보이지 않는 투시된 엑스레이 영상을 디지털 영상정보로 바꿔 ..

LG전자, 제습기로 장마 특수 노린다

LG전자, 제습기로 장마 특수 노린다

임형준 기자 2008.06.18

LG전자(대표:南鏞, www.lge.co.kr)가 본격적인 장마철을 대비해 가정용 5종과 대용량 2종의 제습기를 선보이며 연간 30% 이상 급성장하고 있는 국내 제습기 시장 공략을 강화한다. 2008년 형 LG 제습기는 5가지 다양한 색상으로 출시돼 실내 인테리어에..

ETRI, IT-태양에너지 융합기술 개발 착수

ETRI, IT-태양에너지 융합기술 개발 착수

장서윤 기자 2008.06.17

유가의 고공행진이 지속되고 있는 가운데, 차세대 박막형 태양전지 기술개발에 박차를 가하고 있는 정부출연연구소가 있어 화제가 되고 있다. ETRI(한국전자통신연구원, 원장 최문기)는 16일, 미래 에너지원 부족 문제를 해결하기 위해 「차세대 ..

삼성전자, 90나노 스마트카드 칩 개발

삼성전자, 90나노 스마트카드 칩 개발

장서윤 기자 2008.06.12

삼성전자가 288KB EEPROM을 내장한 고성능 스마트카드 칩을 개발했다. 이 제품은 EEPROM를 탑재한 스마트카드 칩으로는 최초로 90나노 공정을 적용한 것으로, 삼성전자는 앞선 미세회로 공정 기술력을 입증함과 동시에 올해말 양산시 원가 경쟁력도..





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